当下，汽车电子已然成为半导体产业的新宠儿。在新能源汽车上，电机驱动、智能控制、车身控制、BMS系统、热管理等方方面面都离不开MCU，新能源汽车对MCU的需求从过去的500大幅增加到1000-1500个。

半导体功率器件也在车载充电器(OBC)、逆变器、DC/DC转换器、电机驱动、电源管理中得到的广泛应用。随着第三代半导体SiC和GaN的发展，新能源汽车对功率器件的需求也会变得越来越旺盛。

随着汽车电动化、智能化、网联化的发展，半导体在汽车总成本中占比正在不断上升。据TechInsights预测，到2030年全球汽车半导体市场规模将增长到1442亿美元。

尽管市场的空间广阔，但是目前汽车半导体市场中的国产率依然很低，仅仅占到10%左右。目前在汽车电子领域还面临着以下巨大的挑战：

1. 芯片设计和制造：汽车电子系统中的芯片设计和制造是关键的技术环节。国内企业在高性能处理器、图像处理器、传感器芯片等方面相对薄弱，需要提升芯片设计和制造能力，以满足汽车电子系统对高性能、低功耗、可靠性的要求。

2. 软件开发和系统集成：现代汽车电子系统非常复杂，涉及软件开发和系统集成。国内企业需要提升软件开发能力，包括实时操作系统、通信协议、算法优化等方面，同时加强系统集成能力，确保各个子系统之间的协同工作和稳定性。

3. 电池技术和管理系统：新能源汽车的发展离不开高性能的电池技术和先进的电池管理系统(BMS)。国内企业需要加强对电池材料、电池包设计、充放电控制等方面的研究与创新，提升电池的能量密度、安全性和寿命，同时开发高效可靠的BMS，提高电池的性能和管理能力。

4. 智能驾驶和自动驾驶技术：智能驾驶和自动驾驶技术是当前汽车电子领域的热点和挑战。国内企业需要加强对感知、决策、控制等关键技术的研究和开发，提高车辆的自主驾驶能力和安全性。

为了进一步推动汽车电子行业技术交流，为新能源汽车元器件产业链搭建交流平台，更好地为新能源汽车产业技术升级赋能。2023'中国新能源智能汽车关键元器件技术研讨会以“聚焦元器件·开启‘芯’篇章”为主题，在上海国际汽车城瑞立酒店2楼瑞立厅正式举办。

届时，会议将针对新能源智能网联汽车电子解决方案、电驱动半导体器件方案、电池管理系统(BMS)半导体器件方案、新能源汽车OBC电源管理方案、新能源汽车动力电池技术、新能源汽车市场前景分析这六个议题方向进行深入探讨。

在峰会中，你将能听到行业大咖带来的关于新能源汽车关键元器件最新技术的发展趋势以及应用方案分享。本届研讨会演讲嘉宾中，主办方特邀来自浙大、同济大学长期研究新能源汽车充电与BMS技术专家，也有来自国内外一线汽车电子解决方案，还有来自博世、电装、大陆集团、法雷奥、联合电子、德尔福等汽车电子厂商代表共同为大家带来新能源汽车关键元器件的最新技术和应用方案，为新能源汽车产业技术升级赋能。

此次峰会将以“会”+“展”的形式展开，现场将演讲区和展示区结合开展，为到来的观众提供新产品、新技术、新应用的前沿信息讲解及其解决方案的实品展示，帮助企业甄选优质供应商，构建构建良好的沟通桥梁。

欲知更多细节和亮点，欢迎大家持续关注2023'中国新能源智能汽车关键元器件技术研讨会，并积极踊跃报名参加。

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