无线物联网芯片龙头泰凌微登陆上交所科创板
2023-08-25 16:45:29 来源:哔哥哔特商务网 作者:廖正世 点击:7392
【哔哥哔特导读】无线物联网芯片龙头泰凌微今日登陆上交所科创板,股价上涨44.12%,市值达到87.98亿元,其低功耗蓝牙芯片领域市占率做到全球前三。
泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称泰凌微)作为无线物联网芯片领域的龙头企业,今日成功登陆上交所科创板,其保荐人为安信证券股份有限公司。
泰凌微此次上市公开发行6000万股,占发行后总股本的25%,发行价为24.98元,市盈率为172.25倍。截止9点半,泰凌微(SH:688591)股价为36元,上涨44.12%,总市值达到87.98亿元。
图片来源:雪球
泰凌微是一家集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发和突破。目前已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
泰凌微此次上市将募集资金14.99亿元,主要用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目等。
营业收入超9成来自IoT芯片 罗技、小米、欧之为主要客户
据招股书显示,泰凌微2020年至2022年营业收入分别为4.54亿元、6.50亿元、6.09亿元,对应的扣非归母净利为0.27亿元、0.75亿元、0.50亿元。泰凌微2020至2021年,营业收入实现快速增长,涨幅达43.15%,但2022年营业收入稍有回落,下降了6.19%。
根据招股书显示,营业收入下降的主要原因有以下几个方面:第一,2022年行业景气度下降,销售规模比去年同期有所下降;第二,产品销售结构有所变化:受下游消费电子终端客户的影响,在完成的销售中,毛利率较高的多模和Bluetooth LE产品,出货规模及占比下降,毛利率较低的2.4G芯片出货规模以及占比提高;第三,晶圆代工产能紧张,原材料价格上涨导致单位成本上升,毛利下降。
可以看出,2020-2022年泰凌微毛利率分别为49.82%、45.97%和41.27%,总体呈下降趋势,但仍高于同行业上市公司综合毛利率的平均值。据招股书说明,毛利率波动的主要原因是产品的平均单位成本有所上升,以及Bluetooth LE产品各具体型号产品的销售结构变化以及2.4G产品对毛利率较低的客户销售量占比上升,ZigBee产品毛利率同比上升,该类产品销售量较少,毛利率易受个别销售订单的影响;音频芯片产品本年度毛利率相比2021年度上升较高,主要是受到毛利率较高的第二代蓝牙音频芯片占音频芯片产品整体销量占比持续提高的影响。
过去连续三个年度,泰凌微超过90%的营业收入来自于IoT芯片业务,具体销售收入分别为4.48亿元、6.34亿元、5.69亿元。IoT芯片包括Bluetooth LE芯片、2.4G芯片、多模芯片以及ZigBee芯片,其对应的终端应用产品品类较为丰富,比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等,主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人设备等领域。报告期内泰凌微 IoT芯片的产销率分别为96.33%、85.45%及104.60%,客户需求旺盛。
在客户群体方面,泰凌微境内和境外收入占比分别为59.46%和40.54%,其主要客户包括国内的小米、汉朔、科大讯飞,以及国外的罗技(Logitech)、欧之(HomeControl)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。
低功耗蓝牙芯片市占率第三 但与巨头仍有不少差距
物联网芯片早已经成为半导体芯片的一大重要应用市场。随着互联网技术以及无线通信技术的不断发展和成熟,物联网作为新兴领域兴起,不但新的产品应用不断涌现,也会带动传统行业转型升级。根据全球移动通信系统协会(GSMA)发布的《The mobile economy 2022》报告显示,2021年全球物联网总连接数达到 151亿,预计到2025年,全球物联网总连接数规模达到233亿,年复合增长率达到11.45%。预计到2025年,全球物联网的收入将增长到1.1万亿美元,年复合增长率高达21.4%。我国物联网连接数到2025年预计将达到80.1亿,年复合增长率14.1%,我国物联网连接数占全球总量的30%以上。
在IoT芯片领域,国外厂商布局较早,占据全球的主要市场份额。根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据,在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域,按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中,泰凌微在2020年度位列全球第三,全球市场占有率达到 12%,但与前两名Nordic和Dialog仍有差距。
在研发方面,泰凌微2020年至2022年研发费用分别为8,718.58万元、12,472.17万元和13,806.30万元,近三年的累计研发投入达到3.50亿元,研发费用占营业收入的比例分别为19.21%、19.20%和 22.66%。截至2022年底,泰凌微共有研发人员212人,占人员总数的67.52%。截止2023年6月30日,泰凌微及其子公司共拥有 73 项专利,其中境内发明专利 47 项,境内实用新型专利7 项,海外专利19 项;集成电路布图设计专有权 13 项;软件著作权 14 项。
募资14.99亿元用于技术升级
泰凌微此次上市募集的14.99亿资金主要用于以下项目:
在未来规划方面,泰凌微表示将持续进行人才队伍建设,健全人力资源管理体系;持续推进产品升级、进一步丰富产品应用场景;持续加大研发投入,确保公司的技术领先地位;拓宽融资渠道并提高资本市场运作能力。
小结:
泰凌微成功登陆科创板标志着其在无线物联网芯片领域的领先地位得到认可和加强。近年来物联网在持续不断地飞速发展,智能家居设备和智能照明设备的不断渗入,TWS的市场不断扩大,这些都是我们有目共睹的趋势。
而泰凌微敏锐的把握到了这一趋势,自2010年成立以来便一直专注于无线物联网芯片的研发和设计。得益于提前布局以及专注无线物联网芯片这一细分市场,泰凌微目前已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,并得到了国际市场的认可。这一点我们从泰凌微近40%的营收来自境外就能看出来。
虽然自22年起市场的景气有所下降,但从长远来看物联网的发展是大势所趋。而泰凌微凭借着领先的技术优势和市场需求的增长将迎来更多的发展机遇。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
9月27日下午,由中国传感器与物联网产业联盟与深圳市连接器行业协会主办的“传感器与连接器创新融合发展沙龙”在深圳市光明区圆满举行。
安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。
工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域,低功耗、高性价比、高效能产品一直是产品创新的前沿方向。最近一周,全球半导体大厂都在这些领域推出了哪些创新产品?
芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表了开幕主题演讲,公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革,同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
本届物联之星将设置五大榜单,分别是:2024年度中国物联网企业100强、2024年度中国物联网企业投资价值50强、2024年度中国物联网行业创新产品榜、2024年度中国物联网应用标杆案例榜、2024年度中国物联网行业卓越人物榜,欢迎物联网全产业链企业进行自主申报。
2025年,IOTE国际物联网展将再次扬帆起航,计划在4月的上海、5月的巴塞罗那、8月的深圳举办三场展会。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论