近日，集邦咨询（TrendForece）发布了2023年第三季度十大晶圆代工厂营收数据统计。前十晶圆代工厂第三季度的产值约282.9亿美元，环比增长7.9%，占据了整个市场份额的95%。

集邦咨询表示，全球晶圆代工厂第三季度的增长来自于终端IC的库存消耗至健康水平以及智能手机和笔记本市场的需求推动。此外台积电和三星的3nm制程也对营收产生了积极的影响。尽管终端市场并未完全复苏，但由于国内安卓智能手机的销量要好于预期，所以接下来的第四季度仍将保持上升趋势，并完全有可能超过第三季度的增长率。 

（全球晶圆代工厂营收排名）

从营收来看，台积电（TSMC）以172.5亿美元的营收稳坐晶圆代工厂龙头位置，环比增长10.2%。IFS晶圆代工厂在今年六月从英特尔拆分独立出来之后首次进入前十榜单，并以34.1%的增长率位居晶圆代工厂榜单增速第一。其余晶圆代工厂中，三星（Samsung）、格芯（GlobalFoundries）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Tower）、世界先进（VIS）均实现了不同程度的增长，而联电（UMC）、华虹（HuaHong Group）、力积电（PSMC）则有所下滑，其中华虹下滑幅度最大，达到9.3%。

台积电：受惠于PC、智能手机零部件如iPhone与Android新机，以及5G、4G中低端手机库存回补急单助力，加上3nm高价制程正式贡献营收，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。

三星：受惠先进制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等订单加持，第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。

格芯：第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，故营收也与第二季相近，约18.5亿美元。第三季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），其中美国航天与国防订单占比约20%。

联电：受惠于急单支撑，大致抵销车用订单的修正，整体晶圆出货仍小幅下跌、营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

中芯国际：受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势，同时中国本土客户基于本土化号召回流、及智能手机零部件备货急单，营收占比增长至84%。

世界先进：第三季因应LDDI库存已落至健康水位，LDDI与面板相关PMIC投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（Prebuild）出货，营收环比增长3.8%，达3.3亿美元。

IFS：受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献，第三季营收环比增长约34.1%，约3.1亿美元。

华虹集团：第三季营收环比减少9.3%，约7.7亿美元。旗下HHGrace虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致营收下跌。

高塔半导体：受惠季节性因素，在智能手机、车用、工控领域相关半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致持平第二季。

力积电：第三季营收环比减少7.5%，约3.1亿美元，其中PMIC与Power Discrete营收分别降低近一成与近两成，影响整体营运表现。

小结：

此次第三季度全球晶圆代工厂前十榜单较第二季度有所变化，IFS首次入榜，国内的晶合集成（NexChip）则跌出榜外。从晶圆代工厂整体的情况来看，半导体市场已有回暖的迹象，不过目前的回暖的市场还比较局限于智能手机和PC端市场，这点从台积电和三星的业绩中不难看出。此外，晶圆代工厂成熟制程的市场拼抢仍然激烈，华虹就为了抢占成熟工艺市场而不得不降低自己的售价。因此专注于成熟工艺市场的华虹也成为了前十晶圆代工厂之中，营收降低幅度最大的厂商。值得一提的是，Q2，Q3前十晶圆代工厂的市占率都保持在95%，且台积电、三星的市占率较Q2仍在上升。由此可见在晶圆代工厂行业，头部优势十分明显，难以撼动。