根据TrendForce集邦咨询最新发布的数据，2023年第三季度全球前十大IC设计公司营收达447亿美元，环比增长17.8%，高于第二季度增速。其中，凌云逻辑(Cirrus Logic)取代芯源半导体(MPS)登上了IC设计公司营收榜单第十的位置，其他位置则无变化。

从各公司来看，英伟达(NVDIA)的营收在第三季度飙升45.7%，达到165亿美元，以高于第二名两倍多的收入遥遥领先于其他IC设计公司，其中数据中心业务占营收总和的80%。如此恐怖的增速得益于生成式AI及大语言模型(LLM)对AI芯片的需求持续增长。

23Q3全球前十IC设计公司营收榜单

高通(Qualcomm)凭借着新推出的旗舰AP snapdragon 8 Gen3，以及下半年Android智能手机的出货推动，第三季度营收环比增长2.8%，达到74亿美元，然而英伟达的快速增长使得高通的市场份额缩水至16.5%。

博通(Broadcom)布局的AI服务器相关产品开始发力，如AI ASIC芯片、高端交换机和网络接口等，加上无线产品业务进入季节性备货，成功抵消了来自服务器存储和宽带业务等需求疲软的影响，带动第三季度营收环比增长 4.4%，达到 72 亿美元。

超威半导体(AMD)得益于云端与企业客户广泛采用第四代 EPYC 服务器 CPU，以及笔记本电脑季节性备货的有利影响，其数据中心及客户端部门营收均有增长，且抵消了游戏与嵌入式业务的下滑，带动了第三季度营收环比增长8.2%，达到58亿美元。

联发科(Media Tek)第三季度营收增长 8.7% 至 35 亿美元，得益于智能手机AP、Wi-Fi 6 和手机/笔记本电脑PMIC等零部件的库存补货需求。

美满电子(Marvell)第三季度营收达到14亿美元，环比增长4.4%。其增长也来自于生成式AI的带动，云端客户对生成式AI需求的增长以及数据中心业务的扩张覆盖了来自其他如企业网通、车用及工控等领域的收入下滑。虽然与AI相关的业务呈现急速上升的良好趋势，但是仍有电视、网络等终端消费复苏情况的前景并不明朗。这导致客户大多以短、急单的方式进行备货。部分相关IC设计公司如联咏(Novatek)和瑞昱(Realtek)就受此影响，营收分别下降了7.5%和1.7%。

韦尔半导体(Will Semiconductor)受益于智能手机零部件的需求，摆脱了过去多个季度的的库存调整，在第三季度实现了7.52亿美元的营收，环比增长42.3%。同样受益于智能手机零部件强劲需求的还有模拟IC设计公司凌云逻辑(Cirrus Logic)，其在第三季度营收环比大幅增长51.7%，达到4.8亿美元，一举超过MPS，挤进IC设计公司营收榜单前十。

从此次第三季度排名前十IC设计公司的营收情况中，我们可以看到IC设计公司第三季度的增长动力主要来自于智能手机和笔记本电脑的市场强势回暖以及生成式AI、大语言模型(LLM)对AI芯片及相关产品的强劲需求。但在其他消费市场以及工控、汽车等领域复苏情况仍不明朗。

未来随着各终端库存水位逐步改善，下半年智能手机、笔记本电脑季节性备货温和复苏，同时，全球大语言模型(LLM)建设热潮从通信服务商、互联网公司及私人企业扩展至各区域国家和中小型企业，都将进一步推动IC设计市场向积极处发展。第四季全球前十大IC设计公司营收仍会持续向上。