全球第五 境内第二的芯片设计服务商迎来上市
2023-12-26 10:04:28 来源:半导体器件应用网 作者:廖正世 点击:2045
【哔哥哔特导读】全球第五,境内第二的芯片设计服务商灿芯半导体近日成功过会,不久将登陆上交所科创板。
近日,灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称灿芯半导体)于上交所成功过会,将于不久后上市,其保荐机构为海通证券。
灿芯半导体是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计公司,主要为客户提供芯片设计服务,形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的技术服务体系。
其定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通讯芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等,主要应用的领域有物联网、工业控制、消费电子、网络通信、高性能计算、智慧城市等。
报告期内,灿芯半导体成功流片超过530次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过 140 次。
据招股书中显示,灿芯半导体2021 年度占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%,位居全球第五位,境内第二的位置。
年复合增长率60.42% 23上半年净利超过22全年
据招股书披露,2020年至2022年,灿芯半导体的营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元,扣非归母净利润为0.07亿元、0.35亿元、1.03亿元。营业收入年复合增长率为60.42%,扣非归母净利润复合增长率为273.91%。值得一提的是,灿芯半导体2023年上半年净利润已经超过2022年全年净利润。
从营收来看,灿芯半导体的主要营收来自于芯片全定制服务和芯片工程定制两个板块。其中芯片工程定制业务为核心板块,营业收入从2020年的2.78亿元增长至2022年的8.19亿元,且在2021年之后营收占比在50%以上。芯片全定制服务业务则有逐年提升的趋势。
从毛利润上来看,芯片全定制服务毛利润要高于芯片工程定制服务。报告期内,灿芯半导体芯片工程定制服务毛利润为8.50%、12.82%、14.96%,而芯片全定制服务毛利润为27.92%、26.42%、27.53%。但值得注意的是,灿芯半导体的整体毛利润要远低于同行业其他公司。灿芯半导体对此的解释是主营业务构成的差异以及业务发展时间、业务成熟度、客户资源积累等方面均存在一定差距所导致。
从工艺制程上来看,灿芯半导体正在往高端化路线发展。28nm-65nm工艺制程为灿芯半导体的营收贡献主力,报告期内营收均占比50%以上。其28nm及以下工艺制程收入占比呈逐年上升趋势。虽然与创意电子、世芯电子和芯原股份等头部公司仍有着差距,但已呈追赶姿态。
募资6亿打造芯片平台
此次灿芯半导体拟募资6亿元用于以下项目:
网络通信与计算芯片定制化解决方案平台:该项目基于灿芯半导体在芯片定制一站式服务领域的技术和客户积累,通过加强对网络通信与计算芯片定制平台的设计服务方案及相关IP的研发投入力度,对现有SoC平台(YouSiP)进行技术改造和性能升级,在此基础上引入定制芯片客户,并最终实现量产。该项目具体建设内容主要包括:高速接口IP研发;搭建针对高带宽存储和超高速网络等应用的SoC平台,开发配套固件、软件以及板卡,并进行芯片验证,产生多个能快速交付的参考设计。
工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台:该项目将发展工业互联网及智慧城市的定制化芯片平台,开发相关应用领域IP,加大对用于工业互联网与智慧城市领域芯片技术的研发和投入力度,实现数模转换芯片技术、工业互联网AP芯片技术、网络芯片技术的设计服务产业化。 该平台以工业互联网技术体系为引领,以网络、平台、安全为核心,紧密结合工 业互联网发展的重大需求,将推动新型工业网络、工业大数据、边缘计算、安全保障等技术的研发以及平台标准化。
高性能模拟 IP 建设平台:该项目以现有IP产品为基础,在先进工艺制程上优化高性能模拟IP的开发和整合,建设高性能模拟IP平台,持续进行产品的改进和完善,提高系统整体性能,丰富的IP将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。
半导体器件应用网总结:
在灿芯半导体发展的历史之中,与中芯国际长期保持着战略合作关系。从招股书中可以看到中芯国际为其最大的供应商也是其最大的股东。背靠大树好乘凉,灿芯半导体与中芯国际的紧密合作关系有着不言而喻的优势。
不过,它们自身也有一些需要注意的地方。因为集成电路行业作为一个技术密集型行业,保持技术持续迭代积累,构建自身的技术壁垒才是在集成电路行业中立足的根本,而灿芯半导体的研发费则要远低于同行业其他公司。在目前集成电路行业的激烈竞争下,如果不能及时的更新自己的技术和服务,就很容易在市场竞争中被其他公司挤占掉份额,从而失去自己的优势。
本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;
48V系统以其提升燃油经济性和减少排放的能力,已经成为汽车生产企业和上游供应商关注的焦点。如今48V市场发展前景和发展态势如何?这种变化讲给元器件应用带来哪些新的需求?
最近一周,多家半导体大厂发布新品,其中英飞凌推出了D²PAK和DPAK封装的 TRENCHSTOP™的IGBT7系列器件,兆易创新、极海半导体等也在MCU、电机控制专用栅极驱动器等领域取得产品最新进展。
英飞凌发布了2024财年财务报告,尽管面临全球半导体市场疲软,公司依然在汽车电子、AI服务器和碳化硅领域取得亮眼成绩;中国市场的营收再次获得显著增长。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice在上海举办了以“勇跃•芯征程”为主题的新品发布会,来自工业和数字能源等领域的行业伙伴齐聚一堂,共襄盛举。
本周,英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展,涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办,开幕大会日程重磅出炉。
第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!
发表评论