前言：

经历过前几年的芯片短缺涨价和疫情时期，半导体行业在2023年中逐渐恢复平静，产业链间已全面复苏。2023年，在智能化、低碳化、数字化发展浪潮和大变革的带动下，半导体行业历经市场周期变动、市场新领域推动的洗礼，形成了年度的行业路途，新的发展迹象已在时代之中暗潮涌动。

单从国内来看，中国政府出台的一系列政策，鼓励半导体产业的发展和创新，以进一步推动中国半导体市场的繁荣。但从国内半导体企业来看，行业发展的状态相比去年并不乐观。据半导体器件应用网不完全统计，2023年半导体行业成功上市企业总计28家，其中晶圆代工企业3家、半导体封装测试企业3家、半导体设备企业6家、IC设计企业16家。

另有数据统计，国内涉及集成电路设计企业数量为3451家，比去年的3243家增加208家;2023年全行业销售预计为5774亿元，相比2022年增长8%，增速比去年降低了8.5个百分点。区域发展上，国内半导体企业还是主要集中在长江三角洲、珠江三角洲以及京津环渤海等一带。

纵观全球半导体行业整体发展动态，半导体企业新一轮的兼容并购；PC、手机等消费电子市场持续低迷；存储芯片需求周期下行；晶圆代工整体恢复向好；半导体企业启动裁员降本增效；新技术与区域政策推动产业结构转型升级；地缘政治仍在持续；“微型化”成为光学领域的主要趋势……

整体来说，半导体行业明显回暖。但我们不能忽略的是，行业新的发展路径已在渐趋明朗。例如，全球向电动汽车的转型以及工业自动化和能源效率提升的趋势为半导体企业提供了巨大的市场需求；越来越多的半导体企业在SiC等先进技术上的研发投入和创新，使其能够在高增长的市场中获得竞争优势，等等。

一、回顾2023年企业营收概况及年度增长亮点

今年来看，芯片短缺的情况已经得到有效缓解，全球经济正在好转，半导体市场已经明显逐渐实现复苏。一方面，PC以及消费市场已经从之前的低迷状态中逐渐走出，开始呈现出健康的增长趋势。这种回暖不仅令人鼓舞，也进一步刺激了与之相关的各种器件的需求增长。另一方面，汽车和工业领域以及数据中心等基础设施等领域依旧具有广阔上升空间，是推动市场前进的长期驱动力。

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在“全球化+多元化”的战略布局下，企业的市场策略和布局协同促进着企业的市场营收，取得别样的市场表现。瑞萨电子采用“Go deeper+Go broader”的策略，不断地并购整合，使其能够将成功产品组合的应用场景不断拓展，为更多领域客户提供方案支持。据了解，在这种向好环境中，无论是产品技术还是市场表现方面，瑞萨电子获得了很多确定的增长，且均达到市场预期表现。

瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青表示：“瑞萨电子坚持研发创新，并把销售额的18%投入研发生产，这么高的研发投入再加上我们内部高效地方案整合，使我们能够赋予客户更快的创新能力，从而收获良好的业内口碑，这进一步吸引更广泛的客户关注到我们的产品。”

得益于低碳化和数字化的合力驱动，全球半导体大厂英飞凌集团2023年实现了创纪录的营收和利润，全球总营收超过了163亿欧元，同比增长15%。可再生能源、电动汽车(尤其在中国)和汽车微控制器领域等目标市场都保持了强劲的增长势头。

快速增长的电气化和可再生能源需求同样推动碳化硅(SiC)业务的强劲增长。据了解，安森美(onsemi) 2023年前3季度的汽车和工业终端市场收入均创纪录，SiC收入增长数倍。尽管面临宏观经济的不确定性，但安森美能够通过灵活的运营策略和对重点市场的聚焦来维持业务增长。安森美总裁兼CEO Hassane EI-Khoury表示：“我们通过对市场趋势的把握，保持在关键技术领域的领先地位，以及与重要客户的紧密合作，实现了亮眼的业务增长。”

在领军型半导体企业年度增长中，我们也看到了新能源、电动汽车、工业终端和物联网等市场和应用的推动发展。

二、需求不振与企业市场策略调整

在半导体行业的整体应用终端的结构性来看，消费电子和工业市场在过去一年中似乎表现得并不出色。2023年以来，消费电子行业需求持续疲软，消费类产品销量下滑明显，导致半导体厂商从中获取的利润薄弱。在库存方面，虽然半年前，各个环节的库存水位较高，但随着时间的推移，与半年前相比，情况正在逐渐改善。随着产业逐渐复苏，目前已经呈现了强烈的向好迹象，客户的订单会也会持续增加。

对于2024年，半导体厂商面临的库存挑战和成本压力依旧还会持续，企业可能还将继续消化库存。瑞萨电子就表示随着全球经济持续好转，市场复苏迹象会更加明显，然而要回到三年前或五年前的健康稳定的市场状态，还需要一段时间。

另一方面来看，受出库量减少、需求不振等因素影响，今年工业市场也出现一定程度的下滑，产业链复杂程度不断提升。在这种情势下，建立安全库存十分重要。具体来讲，就是企业不能有非常高的库存，这是一个巨大的资金压力，可是，企业也不能没有库存，因为半导体需求是不断变化的。

据了解，为了让库存或者供应更加健康，瑞萨电子会储备半成品和成品，也就是封测之后不同阶段的备货，让交货期尽量缩短，但同时又能拥有更灵活的供应能力。

面对消费市场和工业市场的萎靡不振，企业进行业务结构的优化调整，在新兴应用领域不断加大研发力度，解决市场需求痛点，于市场增长的结构性营收带来极大好处。在这一问题上，瑞萨电子同样给到了半导体企业很大的市场调整参考价值。

瑞萨电子于2023年就在产品技术方面有了许多新的突破，其中业界首款基于Arm® Cortex®-M85处理器的RA8系列MCU，创造了多款成功产品组合，为汽车、工业和商业带来更多可能。除了MCU外，瑞萨电子也针对汽车和物联网等不同市场需求，对产品进行扩展和升级。另外，在第三代半导体的热潮下，瑞萨电子也进军了碳化硅功率器件领域，预计2025年会大批量产。

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除了半导体行业库存积压问题，更让人值得关注的是国内半导体企业存在的市场结构性内卷。当前，国内半导体企业的市场竞争主要集中在以网络通信、智能家电、智能照明、消费电子等为主的中低端应用，通过拼命降低产品价格的方式，求取市场生存空间。

从国产替代层面来看，当前国内半导体企业只是在中低端市场实现技术或产品上的替代，而在高端市场只有少部分有所应用，国外半导体大厂占据绝对的市场空间。因此，当前的国产产品及技术并未实现完全的、彻底的替代。

目前，摆在国内半导体企业面前的最重要，也是最核心的问题，是如何在高端应用领域把握市场需求，提升产品设计和研发能力，彻底摆脱中低端市场的内卷局面。同时，要想进军扩大高端市场的份额占比，国内半导体企业也必须要抓住市场发展机遇，在应用领域上做出结构性调整才能获取更大的盈利空间，实现更高程度的国产替代。

三、新能源结构转型与技术创新

1.新能源产业的发展应用

在国家“双碳”目标下，新能源产业结构调整也在持续推动。从过去一年来看，新能源汽车、光伏储能等热门领域的相关应用和技术创新迎来了良好的发展机遇。

据中国汽车工业协会数据，2023年中国新能源汽车总产量将从2022年705.8万辆增长到940万辆，年产量大增33%，汽车相关芯片需求旺盛。

中国光伏电池产业更是一枝独秀。据国家统计局数据，2023年中国光伏电池总产量从2022年343.6GW增长到567.0GW，增速高达65%，光伏电池相关的器件需求强劲。

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我们可以看到，全球半导体大厂在顺应市场环境发展趋势的同时，不断加大产品研发和技术创新，推动新兴市场的良性发展。

德州仪器致力于实现更智能、更可靠和更易用的太阳能、储能和电动汽车充电系统，帮助行业实现能源可持续发展。其模拟和嵌入式处理产品从电源转换、电流和电压检测、边缘处理和通信及电池管理四个方面深入研发，实现了技术创新。

瑞萨电子看好新能源汽车、光伏储能等应用的未来发展机遇。在新能源汽车方面，一个是传统燃油汽车的电气化转型，另一个是汽车功能性的转变，也就是从一个交通工具转换为移动的第三空间。这些市场的高速增长给半导体供应商带来长足的发展空间。对此，瑞萨电子继续发挥方案供应商的优势，不仅推出电机、BMS、DC/DC、OBC等方案，而且采用了白盒设计，将核心算法放置于云端，无需额外花费，即可使用方案加速设计。

在光伏储能方面，瑞萨电子围绕太阳能的“发电-使用-存储”各个应用环节，有不同的功能单元来做支撑，包括光伏逆变、储能变流、电池管理、能量管理、通信、计量等产品，可以长期助力光伏事业发展。

2.新技术的创新推动

从技术层面看，半导体行业在2023年面临着冒出新的机遇和挑战的同时，AI、物联网、5G等技术的创新也在不断推动着半导体行业的发展。半导体企业在此投入的研发创新有增无减。

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物联网领域，无线技术在物联网产业具有非常广泛的应用。特别是在Wi-Fi技术进入Wi-Fi6的时代，引入了更多针对于物联网通信的协议，比如OFDMA、TWT、Trigger Frames、BSS Color等，提高了网络容量、低时延、低功耗、抗干扰等指标。

德州仪器针对目前市面主流的物联网通信协议都有很好的投入和支持，比如基于2.4G或5G频段的Wi-Fi、BLE、Zigbee、Matter、Thread、wBMS，基于Sub-1G ISM频段的WiSUN、wM-BUS、Amazon Sidewalk、德州仪器15.4 stack等，并基于德州仪器的硬件平台，为客户提供适用于各种应用的协议栈和硬件解决方案。

AI领域，半导体器件可以带来更高的效率和智能化水平，其技术创新也将推动整个半导体行业的发展，提高行业的竞争力和创新能力。其中，传统计算机视觉和深度学习计算机视觉已经被应用于自动购物车、手术和医疗机器人、移动机器人等多个领域，帮助人们充分利用电子产品及其产生的数据。

德州仪器在AI领域的应用方面，通过其视觉处理器和处理器产品组合，为各种应用提供了强大的 AI功能。例如，借助其视觉处理器，德州仪器可以实时执行面部识别、物体检测、姿态估计等AI功能。此外，其处理器产品组合中的深度学习加速硬件和辅助软件也有助于传统及深度学习计算机视觉任务。

数据显示，5G基站建设提前完成 60万年新增目标，2023年1-10月我国新增5G基站90.3万个，已开通5G基站累计达321.5万个，5G基站在移动基站总数占比近三成。

据了解，瑞萨电子强大的产品组合可为5G网络和设备中的电源、容量、延时和时间同步需求提供支持。AI和物联网方面，瑞萨电子为AI/ML开发人员提供了一个综合解决方案堆栈。从传感、连接、计算到驱动，丰富的产品系列涵盖IoT的方方面面。此外，特别开发的软件、工具、解决方案以及合作伙伴生态系统，也为AIoT设计提供加速助力。

3.第三代半导体SiC持续渗透

新兴市场领域的发展，对于能否匹配更高功率需求、更好性能的半导体器件也提出了更高要求。第三代半导体材料(碳化硅和氮化镓)的使用为新兴市场领域的可持续发展提供了基础。

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相对而言，碳化硅对于更高电压的高压模块、更大功率的大电流模块更有优势。当前，SiC MOS、SiC IGBT等第三代半导体技术的应用已渗透到新能源汽车、光伏储能等领域。半导体企业在SiC领域的创新应用不断适应市场需求。

据了解，安森美在2023年的SiC应用创新包括面向高压电动汽车车载充电器(OBC)和电动汽车直流快充、太阳能方案以及储能等能源基础设施应用，其产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源转换、电动汽车充电基础设施等多个高速增长的市场，与多家客户建立了战略合作关系。

2023年，德州仪器也在新能源汽车和消费类电子领域推出了全新的第三代半导体产品。同时，其GaN芯片也在持续地应用于数据中心、光伏逆变器、电动汽车充电桩等市场。

在这种大趋势下，新兴市场的火热应用吸引了越来越多的半导体企业投入到SiC的创新研发。最具有代表的是作为以MCU为主营业务的半导体大厂，瑞萨电子也在碳化硅这一业务板块投入了大量的资金和精力来提升产能和技术。虽然瑞萨电子进入该领域的时间可能相对较晚，但其在此之前深刻复盘了友商在碳化硅市场或是技术上的一些缺陷，从而在新的规划上，可以有效地避免相关问题的再次发生。

瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青表示：“我们现在非常有信心。在2025年，当我们新的碳化硅8寸线量产的时候，我们产品的性能能够足以抗衡在市面上遇到的所有友商产品。”

四、展望2024年半导体市场及新年寄语

综合全球可持续发展、国家政策和市场需求等因素来看，2024年，部分应用赛道有可能呈现出持续增长或者爆发的趋势。特别是针对MCU和功率器件的终端应用，全球半导体大厂对于具有市场潜力性的赛道蓄势待发。

瑞萨电子对汽车和工业领域以及数据中心等基础设施依旧抱有信心。瑞萨电子全球销售与市场本部副总裁赖长青表示，在工业领域，虽然自动化市场正在慢下来，但业内所需要的“降本增效”是不会减弱的，因此智慧工业还是会很乐观。

在汽车领域，由于新能源和智能驾驶的发展，会使车用半导体有6-8倍甚至更多的增长，这将使市场保持长期增长势头。尤其是过去三年中国新能源市场的爆发式增长，也在推动全球新能源车的格局发展。可以预见，未来很多年新能源车的数量将继续增长，相应的芯片需求也会继续增长。在数据中心领域，全面数字化和业务上是长期趋势，这需要加强基础设施做保证。

2024年，在英飞凌关注的主要业务领域，英飞凌也看到了市场的一些积极信号。从半导体的市场需求来看，低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体。

同时，汽车微控制器和其他一些半导体组件(比如用于可再生能源的半导体组件)的需求也依然强劲。就垂直细分市场来看，在中国，利好政策的出台或延续将为电动汽车的发展提供进一步的支持。同时，ADAS/AD市场也将持续增长。此外，在绿氢需求的推动下，全球光伏发电装机容量将继续增长;电网对可扩展性、现代化和灵活性的要求，带动着输配电和储能解决方案的市场需求增长。

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在过去的2023年，半导体行业的市场机遇与外部环境挑战并存。尽管市场逐渐有了复苏的迹象，但预期却不如想象中乐观。例如一些产品还在降价去库存阶段，而一些高端MCU则依旧存在结构性短缺，这些都增加了半导体市场的不确定性。即便如此，多数半导体企业依然交出了一份满意的答卷，不仅在业绩上，而且在技术和创新上都取得了不俗的成绩。

展望2024年，半导体企业在坚守自身发展愿景的同时，不断调整市场发展策略，实现结构性的综合增长。瑞萨电子向我们透露，公司将在不断夯实自身优势的基础上，扩大产品线，并持续向业内输出高质量产品与先进的技术，为汽车、新能源、工业、基础设施等领域持续注入新得血液。

英飞凌CEO Jochen Hanebeck在最新财报中表示，“我们将继续坚持实施我们的战略，把握结构性增长机会，并通过长期投资进一步巩固在全球功率系统和物联网领域的领导地位。”

ams OSRAM首席执行官兼董事长Aldo Kamper表示，“光学技术已经在方方面面影响着我们的日常生活。在消费类电子领域，我们的工程师开发的复杂光学方案在持续地突破物理的边界。展望未来，“更微型、更智能、更集成、更数字化、更节能”已成为各个领域的共识。”

半导体行业的发展需要养精蓄锐，但新的发展机遇来临时也要锐意进取。“律转鸿钧佳气同，冬至阳生春又来”。值此新春佳节之际，《半导体器件应用》杂志携受访半导体企业祝愿大家新年快乐！在新的一年里，希望所有半导体人能够团结一心、砥砺前行，共同开辟行业芯征程！