当地时间5月15日下午2点45分，台积电位于亚利桑那州凤凰城北部的晶圆厂发生爆炸。

凤凰城消防部门当天下午2时45分接到报警后，立即派遣格伦代尔(Glendale)和雏菊山(Daisy Mountain)消防部队前往现场救援。这家工厂位于北凤凰城第43大道(43rd Avenue)和鸽子谷路(Dove Valley Road)附近。当地消防部门确认，事故导致一名男子受重伤。

事发后，台积电对此次爆炸事件作出回应，表示亚利桑那州晶圆厂在5月15日因外包废硫酸清运槽车异常，导致一名外包清运司机在查看时发生意外。受伤人员已由救护车送往医院，消防单位正在调查事故原因。台积电表示，此事件不会影响工厂的运营或工程进度。

去年4月，台积电的凤凰城工厂曾发生过火警意外。当时台积电回应称，该火警为晶圆厂外部垃圾管道冒出火焰，第一时间即受到控制，并非网络传言所描述的大火。该案件并没有造成台积电的损失。

台积电在美国建厂事故频发，究竟是水土不服还是另有原因?

凤凰城位于亚利桑那州干燥的沙漠中，台积电计划在此建造三座晶圆厂。目前，一期和二期晶圆厂正在建设中，第三期的建造计划于今年4月8日宣布。根据美国《芯片与科学法案》，台积电可能获得高达66亿美元的补助和50亿美元的贷款。至此，台积电在美建厂投资总额将超过650亿美元。

这一消息发布后，台积电的三大客户——苹果(Apple)、英伟达(NVIDIA)、超威(AMD)纷纷表示支持。但台积电前研发副总监对此并不看好，声称这不仅会削弱台积电的实力，对台湾带来伤害，还将会损害半导体行业。

这种说法并非空穴来风，自2020年宣布在美国建厂以来，台积电在美国有着诸多不顺。

去年7月，台积电宣布亚利桑那州的一期晶圆厂投产推迟。台积电董事长刘德音表示，由于所需设备安装熟练工人的数量不足，预计4nm工艺技术的生产计划延后至2025年。

今年年初，台积电董事长刘德音又在一场新闻发布会上表示，台积电亚利桑那州的二期晶圆厂在实现其量产时间等目标上遇到了挑战。按照原本的计划，该晶圆厂将于2026年开始生产3nm芯片。但在发布会上，刘德音称该晶圆厂的量产时间将延后至2027年或2028年，且具体的新品类型尚未确定，将受到客户需求和政府激励措施的影响。

反观台积电在日本熊本县的晶圆厂项目，比美国凤凰城项目晚一年启动，却已在今年2月建成。日本首相岸田文雄4月6日视察该厂，并表示将“史无前例”地支持半导体行业发展。此外，他还透露台积电熊本第二晶圆厂也计划于今年开工，预计2027年底实现量产。

为何台积电在日本和美国建厂差异如此之大?

一个原因是美国的补贴迟迟不到位。尽管美国通过《芯片法案》高达527亿美元的“大饼”吸引各芯片巨头在美国建厂之后，相关的补贴却迟迟没有到位，反而是数次提高获取补贴的门槛，想要用各种方式“糊弄过去”。

与台积电同病相怜的还有三星和台积电。英特尔因为美国的补贴不到位选择了推迟俄亥俄州投资200亿美元的建厂计划，三星也一直在与美国政府谈判之中。而台积电上个月宣布新增第三期工厂计划也是为了换取美国66亿美元的补贴以及50亿美元的贷款，可以说是一条路走到黑了。

另一个主要原因是熟练工人短缺。台积电计划雇用台湾工人建厂，但亚利桑那州的建筑工会非常强硬。经过数月谈判，双方于去年12月达成协议，台积电作出让步，承诺雇佣和培训当地工人。同时，美国难以找到足够熟练的技术工人安装设备，台积电只能从台湾派遣500名员工协助。

此外，美国工人对台积电的工作节奏和企业文化不适应也是一个问题。美国工人指责台积电管理混乱、工作强度大;台积电工人认为美国工人难伺候，缺乏奉献精神，双方各执一词。媒体《Rest of World》的一篇名为《台积电在美国沙漠的惨败》的报道展示了美国和台湾工人之间的摩擦，以及美国工人对台积电企业文化的不适应。

尽管面临这些问题，台积电只能继续推进美国建厂计划。在当前地缘政治环境下，多方布局似乎是较好的选择。但在各方疯狂建厂的背景下，当工厂建成时，是否会有足够的订单支撑运营，仍是未知数。

而对于美国而言，“Make America semiconductor manufacturing industry great again”(重铸美国半导体制造业昔日荣光)的计划看起来更加遥遥无期，毕竟台积电在这之中所展示的问题还只是冰山一角。