2024年，英伟达赚翻了!

2025财年的一季度报，英伟达创下260亿美元的纪录，较上一财年第四季度增长 18%，较去年同期增长 262%，其中数据中心更是拿下226亿美元，较上一季度增长 23%，较去年同期增长427%。

英伟达数据中心的火热，把高速铜连接器的概念也带到了大众视野中。今年以来，相关概念题材在投资市场上表现火热，多家连接器上市企业也因此收获了市值的提升，成为涨停板的常客。

毫无疑问，高速铜连接器，正成为目前行业里最热门的话题。

近期，包括 AMD、惠普企业、博通和思科在内的多家科技巨头，宣布成立UALink推广组织。该组织提议制定一项新的行业标准，用于连接越来越多服务器中的 AI 加速器芯片。广义上讲，AI 加速器芯片是从 GPU 到定制设计的解决方案的一系列芯片，旨在加快 AI 模型的训练、微调和运行。

AMD 数据中心解决方案总经理Forrest Norrod在简报会上对记者表示：“行业需要一项能够快速推进的开放标准，这种标准允许多家公司为整个生态系统增加价值，让创新能够迅速进行，而不受任何单一公司的束缚。”

显然，Norrod的这段话指向了英伟达，目前英伟达为其数据中心服务器内的 GPU 提供了专有的互联技术NVLink。官方给出的数据显示，单个NVIDIA Blackwell Tensor Core GPU支持多达 18 个 NVLink 100 GB/s 连接，总带宽可达 1.8 TB/s，比上一代产品提高了两倍，是 PCIe 5.0带宽的14倍之多。

综合Forrest Norrod的发言和英伟达的产品来看，我们不难发现，此次组建的UALink推广组织名单内，为何找不到英伟达的身影了。换句话说，UALinK的存在，就是为了与英伟达NVLink抗衡。

据了解，目前提议的标准的第一个版本，UALink 1.0，将通过一个单一的计算“单元(服务器中的一个或多个机架)”连接最多 1,024 个 AI 加速器——仅针对 GPU。UALink 1.0 基于包括 AMD Infinity Fabric 在内的“开放标准”，将允许直接在连接到 AI 加速器的内存之间进行加载和存储，并且与现有的互联规范相比，通常能够提升速度并降低数据传输延迟。

▲UALink示意图(来源：UALink)

该组织表示，将在第三季度成立一个联盟——UALink联盟，以监督UALink规范的未来发展。UALink 1.0将在同时期提供给加入联盟的公司，而更高带宽的更新规范UALink 1.1预计将在2024年第四季度推出。

Norrod 表示，第一批UALink产品将在“未来几年内”推出。

结合目前行业内的热度而言，UALink在市场上还是有着比较广泛的发展空间的。以微软、Meta 和谷歌为例，近年来已花费数十亿美元购买英伟达GPU，用于支持其云服务和训练不断增长的 AI 模型。

由此可见，现阶段和未来很长的一段时间内，AI和云服务的需求对相关市场有着较强提振作用。

▲服务器(来源：Pixabay)

具体到连接器领域，相关人士透露，英伟达GB200的铜缆和连接器目前均为安费诺独家供应，其价值量约为设备的5%—7%左右，也就是说单台GB200服务器内，连接器和线束的价值约在100万-200万之间。根据LightCounting的数据，在2023年至2027年的五年间，高速铜缆市场还将以惊人的年复合增长率25%的速度持续扩张。

然而，这个高速扩张的市场，准入门槛却并不低。一方面，当前高速铜缆存在较高的技术门槛，这一门槛主要在并排铜缆的信号干扰应该如何避免，这也是当前外国厂商的技术壁垒。想要打通，则需要通过外包层实现电磁干扰(EMI)抑制或铁粉涂层等等。

另外一方面，国内外铜价持续走高，截至2024年6月4日，国内现货铜价依然维持在8万元/吨的高位。在地缘政治局势紧张、国内外减产趋势明显的大背景下，预计未来一段时间内，铜价依然会维持在高位运行。对于连接器行业来说，想要投入高速连接器的生产制造，其利润也必然会受到高企的成本所影响。

然而，尽管存在技术和成本上的挑战，但高速铜连接器市场的广阔前景和巨大潜力，依然值得国内连接器与线缆厂商去积极探索。正如UALink的成立，是为了和NVLink分庭抗礼一般，我们也期望国产连接器企业能够加大研发投入，攻克技术难关，突破技术壁垒，从而掌握高速铜连接器的市场话语权。