广告
广告
Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑
您的位置 资讯中心 > 独家报道 > 正文

Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑

2024-07-17 15:52:33 来源:半导体器件应用网 作者:厉丹 点击:2733

【哔哥哔特导读】7月8日-10日,Qorvo亮相2024慕尼黑上海电子展,围绕“消费电子、物联网和汽车”三大主题展出一系列解决方案,分享Qorvo在前沿创新技术方面的最新成果。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商,Qorvo在这三大领域都有哪些技术方案?

Qorvo,射频技术的全球领导者,结合自身优势不断拓宽新的赛道,凭借卓越的创新能力和雄厚的技术实力,在Wi-Fi 7、UWB、Matter、Sensor Fusion、电源管理和电机控制,以及碳化硅等前沿技术上取得了显著成就。其业务触及汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备等多个应用领域,并持续推动智能化的边界扩展。

同时,Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商,极大地提升了消费电子产品的性能,并在广泛的商业应用中发挥重要作用。

7月8日-10日,Qorvo亮相2024慕尼黑上海电子展,围绕“消费电子、物联网和汽车电子”三大主题展出一系列解决方案,分享Qorvo在前沿创新技术方面的最新成果。从高性能的射频解决方案到智能高效的电源管理技术,从灵敏触控到无线连接技术,每一项展示都凝聚着Qorvo对卓越品质和技术创新的不懈追求。

• 消费电子

该领域主要展示了最新的高度集成L-PAMiD模块、适合紧凑型应用的PMIC,以及Wi-Fi 7和Sensor Fusion的技术方案,揭晓如何通过核心技术引领行业关键趋势。

L-PAMiD模块可广泛应用于多模调制解调器,为智能手机、平板电脑和蜂窝设备提供高性能的射频前端解决方案。在设计初期,Qorvo的PAMiD模块就已充分考虑性能的优化、兼容以及互扰等一系列问题,帮助客户提升电池使用时间并避免电磁干扰带来的烦恼。相比传统的分立方案,Qorvo的高集成PAMiD模块可帮助客户有效控制研发成本并缩减开发周期。

Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑

Qorvo的PMIC以紧凑的设计提供灵活的可编程性、更高的电源效率与更丰富的功能,能够在拥有多个电源轨的复杂系统中有效执行功率分配。

Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑

业界领先的Wi-Fi 7 FEM和滤波器解决方案,融合低功耗和紧凑封装的优点,显著扩展产品开发的可能性和灵活性,为客户提供更完整、更高效的无线连接解决方案。同时,Qorvo在Wi-Fi 7路由器中应用的技术和产品可为云游戏、AR/VR、高清视频流、智能家居等场景提供流畅、高效的连接体验。

基于Sensor Fusion技术方案具备卓越的防水防尘、抗油污和3D触控特性,为智能牙刷和手表提供无间隙的创新交互体验,并且该方案还可用于笔记本和TWS耳机的设计中,使其触控功能全面升级。

Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑

• 物联网

该领域主要展示了适用于智能家居应用的多模无线连接方案和工业物联网方案。

基于Qorvo ConcurrentConnect™技术的互联方案是智能家居实现无缝连接和控制的关键,该技术可以兼顾Zigbee,BLE和Matter over Thread的产品共存,让客户无需再做选择,轻松实现互联互通。这项技术不仅适用于智能灯泡、门锁、传感器等传统智能家居产品,还可扩展到智能网关设备、智能音箱等新型物联网设备。与UWB技术相结合可实现室内设备的精准定位,从而解锁更多创新交互方式。

Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑 Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑

Qorvo的无线BMS方案前瞻性地对有线BMS进行无线化,Qorvo将BMS芯片内部集成MCU,相比竞品有着更高的集成度,为电池管理系统提供更高集成度的整体解决方案以及便捷直观的管理界面。

Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑

• 汽车电子

该领域主要展示了UWB、Sensor Fusion以及1200V碳化硅模块。

经过车规认证的Qorvo UWB芯片组是设计用于车辆安全访问以及更加广泛的新兴车载UWB雷达应用的优先之选,包括无钥匙进入、智能迎宾、乘客存在检测等车用场景以及手机侧控制均可实现。

Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑

Sensor Fusion可应用于中控台、方向盘、车门、车窗等部位,将功能按键区与内饰融为一体,实现无缝的设计和多级力触发功能,展现传感器的卓越灵敏度,达到“既美观又实用”的效果。Sensor Fusion技术还可用于两轮摩托车的智能表面设计,达到防水、防污的性能,使其无论是在户外场景还是恶劣环境下,都具有极高的灵敏度。

Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑

此外,基于E1B封装的1200V碳化硅模块采用紧凑型E1B封装,可以取代多达四个分立式SiC FET,从而简化热机械设计和装配。并且这些模块搭载独特的共源共栅配置,最大限度地降低导通电阻和开关损耗,极大地提升能源转换效率。这些碳化硅模块也将为电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用带来革新发展。

Qorvo携三大应用创新技术成果亮相慕尼黑

在2024年的慕尼黑上海电子展上,Qorvo以其前沿技术构建的多元化创新方案成为了展会的一大亮点。通过展示其在消费电子、物联网和汽车电子领域的最新研究成果,Qorvo彰显了其在连接和电源技术领域内的雄厚实力与前瞻性视野。

Qorvo致力于将产品技术的领先优势、系统级专业知识和全球制造规模完美融合,以帮助客户应对最复杂的技术难题。随着展会的圆满落幕,Qorvo将继续秉承创新驱动的理念,继续与业界同仁携手并进,研发更多高性能、高效率的连接和电源解决方案,以满足不断增长的市场需求。

本文为哔哥哔特资讯原创文章,未经允许和授权,不得转载,否则将严格追究法律责任;

阅读延展
Qorvo 智能家居

微信

第一时间获取电子制造行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索“哔哥哔特商务网”或者“big-bit”,或用手机扫描左方二维码,即可获得哔哥哔特每日精华内容推送和最优搜索体验,并参与活动!

发表评论

  • 最新评论
  • 广告
  • 广告
  • 广告
广告
粤B2-20030274号   Copyright Big-Bit © 2019-2029 All Right Reserved 大比特资讯 版权所有     未经本网站书面特别授权,请勿转载或建立影像,违者依法追究相关法律责任