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迈向更高速时代:AI浪潮下的连接器如何发展?
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迈向更高速时代:AI浪潮下的连接器如何发展?

2024-07-23 11:21:13 来源:连接器世界网 作者:陈思瑜 点击:3126

【哔哥哔特导读】市场在变,技术在前,AI浪潮下的连接器该如何迈向更高速的未来?让我们一同探索优群科技次世代高速连接器的技术应用~

  笔电经历了前两年的需求疲软后,今年的回暖给市场提振了信心。

  随着AI技术的不断推广,AI PC也成为整个行业的热议话题。在算力技术高速发展的当下,连接器行业正在进行一场升级革命——即连接器正朝着更高速更小型的的趋势升级。

  在7/8-7/10上海慕尼黑电子展会上,各连接器大厂都带来了自己的新方案。其中,在消费电子连接器行业深耕多年的优群科技股份有限公司(Argosy)也在本次展会中带来了最新产品——LPDDR5 CAMM2、DDR5 SOCKET、TYPE-C TBT5、M.2 GEN5等

  优群科技是LPDDR5 CAMM2 (在文中简称CAMM2)贡献者之一,参与了CAMM2连接器开发(包含上盖及背板)、模块组装规范及性能测试等,并在2023年完成高频验证,今年5月份进入量产。

优群科技业务经理 陈波

▲优群科技业务经理 陈波(图中)

  在本次慕尼黑展会上,《国际线缆与连接》记者与优群科技业务经理陈波进行了对话,了解优群次世代的高频高速连接器技术应用,并探讨AI PC发展趋势下连接器如何向更高频更轻薄方向升级。

  《国际线缆与连接》:在本次展会上,优群带来了哪些需要特别关注的新产品或新技术?

  陈波:我们这次展会重点推出了多款创新产品和技术,包括M.2 Gen 5、M.2-1 A、PCle CEM 5.0、LPDDR5 CAMM2、上下盖连接器方案。

  以下是产品/技术介绍:

  M.2 Gen 5:高速传输接口,支持最新一代的存储设备。

  M.2-1A:提供更高的宽带和更快的数据传输速度。

  PCle CEM 5.0:支持最新的PCI的标准,满足高性能计算的需求。

  LPDDR5 CAMM2:最新一代DDR连接接口,为笔记本电脑提供更高效的内存的解决方案。

  上下盖连接器方案:增强了整体产品的稳定性和可靠性。

  陈波还向记者透露道,CAMM2 644 PIN已实现量产并应用在笔电客户新机型上,多个规格正在开发中,将陆续推向市场。

优群科技高速连接器

优群科技 CAMM2连接器

  《国际线缆与连接》:近年来,AI PC逐渐成为PC行业的发展新动能,其对内存方面的要求也越来越高,是否可以详细介绍一下CAMM2在笔记型电脑上的应用?

  陈波:AI PC本身对于算力要求很高,传输速度要求更快。

优群科技CAMM2

  根据陈波的介绍,CAMM2最高可以支持128G的内存容量,即传统的DDR4、DDR5需要4颗且单颗32G才能满足的需求,CAMM2一颗就可以满足。此外,CAMM2模块组装厚度缩小57%,给笔记本电脑设备节省更多空间。而由于CAMM2缩短50%模块到CPU线路距离,数据的传输速度得到进一步提高。在散热方面,CAMM2的模块摆放方式进行了改变,散热效果得到了增强。另外CAMM2采用压接式端子设计方式,提高了连接器的可靠性。

  《国际线缆与连接》:CAMM2技术对于消费者和企业用户来说,有何主要优势?

  陈波:优群的CAMM2优势主要表现在高频阻抗、产品设计、自动化生产等方面。

  在性能方面,CAMM2具备优异的高频阻抗表现,能确保高速信号传输的稳定性和可靠性;

  在端子部分做了独特设计,能提供更好的正向力,确保稳定连接;

  在上下盖设计方面进行了优化,减少翘曲风险,有效保护芯片,增加固持力;

  另外CAMM2特殊的防呆设计也提高了组装效率,减少人为错误;

  在生产方面拥有自动化无尘产线,确保产品质量,提供无缺陷的高品质产品。

  “通过这些优势,优群的CAMM2技术不仅满足了笔记本电脑的高性能需求,还为消费者和企业用户带来了更稳定、更高效的使用体验。”陈波说道。

  《国际线缆与连接》:目前AI应用和云端算力的趋势下,优群是如何利用这些技术来提升产品的性能和效率的?

  陈波:在x86架构的服务器中,应用端需要根据实际需求调整存储器与算力,优群的DDR Long DIMM即可满足这种需要兼顾成本与效能的应用场景。对于高端笔记本市场,LP CAMM2是一个正在快速兴起的新规格,与传统的记忆体条不同,LPCAMM2的性能提高50%,能耗降低70%。

优群科技高速连接器

  《国际线缆与连接》:据了解,优群有四款Type-C连接器通过了TBT5认证,这些连接器在性能和兼容性方面有何突出特点?

  陈波:所谓质量是设计出来的,我们从最初TYPE-C高频设计着手,微调出优化的端子结构及可靠度,同时对模具精密度严加把关。目前我们四款TYPE-C连接器是从TBT4升级支持TBT5,不需为了高频加严调整设计。

优群科技Type-C

  “TBT5相比TBT4的关键差异在于阻抗从85+9Ω加严到85±6Ω,我们优化了端子结构及可靠度,对模具精密度严加把关。”陈波介绍到。此外,在生产与检测方面,优群通过自动化生产,将公差降至最低,并采用100% CCD自动检测,避免一些人为的漏失或主观的判断,严格把关质量,确保产品无缺陷。

  《国际线缆与连接》:听说优群一直在关注ESG话题,请问在这方面公司做了哪些努力?

  陈波:优群近年来在ESG方面投入了大量资源,并取得了显著成效。

  在环境方面,CDP第二年认证获得C级评鉴,并建置光伏能设备提升再生能源使用率。社会方面,积极合作并赞助多领域发展。公司治理方面,引入多项系统应对资安风险。通过MES实现生产流程数字化管理。综合以上,优群新竹厂及昆山厂皆获RBA7.0 Silver status评鉴。

  《国际线缆与连接》:展望未来,优群在技术创新和市场拓展方面有何计划?

  陈波:未来,优群将继续与国际协会共同开发Gen5迈向Gen6世代连接器,并在两岸三地及东南亚地区的生产布局。此外,我们将持续推动技术创新,推出更多满足市场需求的新产品,进一步巩固我们在行业中的领先地位,这些规划和举措将助力优群在技术和市场方面实现更大的突破,为客户提供更多高质量的连接器解决方案。

  结语

  在AI革命浪潮下,更加高速、轻薄的高频连接器正成为市场主流需求。正如陈波经理采访中所谈到,随着笔电市场对产品轻薄化、响应速度要求的不断提高,PG会越来越小,传输速度也会越来越高。

  新技术的普及总是需要经过漫长的等待,但只有不断升级产品技术才是成功的唯一“捷径”。

  优群科技作为专注开发高阶及次世代连接器的连接器企业,对AI PC这样的新兴市场,有着快速的响应速度,如本次展会带来的CAMM2、M.2-1A、PCle CEM 5.0新品,都是朝着高频化、高速化、轻薄化的方向发展。

  二十多年来,优群科技都在致力于设计和制造高速、高频连接器,未来仍将继续引领产品向高速传输和微型化方向发展,坚持为市场提供高品质、可靠以及定制化的连接器解决方案。

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