工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域，低功耗、高性价比、高效能产品应用一直是产品创新的前沿方向。最近一周，全球半导体大厂都在这些应用领域推出了哪些创新产品？ 

NXP：MCX C系列打造节能、经济型MCU

  作为恩智普半导体（NXP）在MCX系列微控制器家族的新成员，MCX C系列定位于高能效、高性价比的入门级MCU，旨在为广泛的工业与物联网应用，提供经济、节能的应用解决方案。

 图源：NXP客栈

   MCX C系列基于Arm Cortex-M0+核心，主频高达48MHz，提供USB和段式LCD支持等功能，搭载高能效的外设，针对成本敏感型和低功耗应用进行了应用优化，是中小家用电器、家庭安全监控系统、智能照明、智能电源插座和直流风扇等诸多功率应用解决方案的理想选择。

  特别值得一提的是，作为MCX大家族的一员，MCX C系列的软件开发体验和硬件开发平台也和其他MCX系列高度兼容，得到恩智浦完善的MCU开发生态的全面应用支持，有助于大大缩短产品开发周期，为开发者提供更佳的开发应用体验。

图源：NXP客栈

NXP：电池接线盒IC实现整合BMS功能

   恩智浦半导体近日宣布推出MC33777，首款将关键电池组系统级别功能，包括点爆熔丝自主驱动，集成到单个设备中的电池接线盒IC。

图源：NXP客栈

   不同于需要多个外部独立元件、外部执行器和计算处理支持的传统电池组级别监测应用解决方案，恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS应用功能，以提高功率。

   该IC在提高系统的整体性能的同时可显著降低系统设计的应用复杂性、资质认证和软件开发工作量以及OEM主机厂端的应用成本。

   这款先进的IC通过每八微秒一次持续监测电池电流值和变化斜率值，有助于保护高压功率电池免受过流的应用影响。

   MC33777还具备传统熔断保险丝的模拟仿真应用功能，通过该技术，客户可以从系统中移除成本高昂且可靠性较低的熔断保险丝，从而为OEM和一线厂商节省大量应用成本，同时提高应用可靠性并增强车内人员的安全性。

晟矽微电:高效风机控制实现高效且低能耗的专用MCU

   随着消费需求的持续增长和产品应用技术的不断成熟，小家电市场对高速风筒的应用需求迅速上升。这一变化对方案的成本控制和功率提出了新的挑战。为此，晟矽微电推出了MC60F3136，这是一款高性能、高功率、低功耗的高速风筒专用MCU。

图源：晟矽微电

产品应用性能：

ARM-Cortex M0 内核

-应用功率主频：72M

-应用功率电压：2.2-5.5V

-应用工作温度：-40-105℃

存储器

-64K字节FLASH存储器

-8K字节SRAM-2K字节EEPROM

GPIO

-最多26个FAST I/O

-所有I/O可以映像到外部中断

TIMER

-3个16位定时器，支持输入捕获和比较输出

-1个独立看门狗定时器：IWDG-1个24位递减计数SysTick定时器

高精度ADC

-12位高精度逐次逼近型ADC，多达20个通道

-采样序列多达12个，可以任意顺序组合

-支持分段功能，一个序列最多由4段组成

-支持多个外设硬件触发ADC转换

-12个转换结果寄存器

-转换范围0-VDDA

通讯应用接口

-1个UART接口，支持RXD/TXD互换，支持低功耗唤醒

-1个I2C接口，支持功率低功耗唤醒

-1个SPI接口，支持4-16位数据格式

电机应用控制

-6路独立输出PWM

-支持3对非对称互补应用输出

-支持死区功能

-单周期PWM内支持任意四个时刻触发ADC转换

高性能应用比较器

-1个比较器正相5通道可选

-1个高压比较器正相3通道可选

-反相可选择内部多档位比较电压，且有SMT档位选择

-输出带数字滤波，极性选择，引发中断，与定时器产生联动效果，同时作为电机控制模块的刹车输入功率信号

高增益运算应用放大器

-内部放大倍数多挡位应用可选

-负端与输出接口丰富，可以适配不同应用功率

-带自应用校验功能

封装模式

-TSSOP28/SSOP24/QFN24/TSSOP20/QFN20

产品应用领域：

风机风扇：该芯片应用于各种高效风机的控制，具备精准的风速调节和可靠的运行管理能力，能够有效提升风机的应用功率，降低应用能耗，为用户从功率上带来环保和经济的双重应用效益。

高速吹风筒：MC60F3136凭借其强大的处理性能和高效能应用控制，能够支持高速吹风筒的功能应用需求，如快速加热、调节风速和温度等， 提供消费者更好的应用体验。

图源：晟矽微电

英飞凌：桥图腾柱拓扑PFC以有限系统成本实现高功率密度

   “英飞凌工业半导体”公众号近日发文介绍了公司应用新品：3300W无桥图腾柱PFC参考设计。

图源：英飞凌工业半导体

   REF_3K3W_TP_SIC_TOLL 3300W无桥图腾柱PFC参考应用设计是采用英飞凌功率半导体、驱动器和微控制器的系统解决应用方案。它采用无桥图腾柱拓扑结构，非常适合要求卓越的效率和功率密度的高端应用。图腾柱设计简便易行，减少了元件应用数量，并充分利用了PFC电感器和功率开关，从而以有限的系统成本实现高功率密度应用。

产品特点：应用基于碳化硅的图腾柱PFC

应用CoolMOS™和CoolSiC™实现高功率和最高效率

应用高功率密度SMD设计

数字控制由XMC1402实现应用

应用价值：

应用完整的英飞凌半导体解决方案98.9%高效率（1650瓦，50%负载）紧凑型设计（80W/in³）元件数量少

应用竞争优势：

REF_3K3W_TP_SIC_TOLL是英飞凌无桥图腾柱PFC系统解决方案，其峰值效率高达98.9%，外形尺寸为1U，功率密度为 80W/in³。

REF_3K3W_TP_SIC_TOLL评估板采用TOLL封装的CoolSiC™ MOSFET 650V G1和600V CoolMOS™ MOSFET，CoolSiC™和CoolMOS™的结合实现了紧凑外形下的高性能。

无桥拓扑结构通过XMC™1000系列英飞凌微控制器实现全数字控制。该电路板在PFC运行时不仅在稳态条件下表现出色，提供高效率和高质量的输入电流，而且还能满足电源线干扰和掉电保持时间的要求。

应用领域：

用于电信基础设施的交流-直流功率转换

电池充电器

电动汽车充电

功率转换

服务器电源

图源：英飞凌工业半导体