摘要：  三电咨询关于TD-LTE规模试验报告披露，每个系统设备厂商将承建100个宏基站和10个微基站。目前基站已经进入实质性建设阶段，11家TD-LTE系统设备厂商将全部参加。

关键字：  基站，芯片

　　三电咨询关于TD-LTE规模试验报告披露，每个系统设备厂商将承建100个宏基站和10个微基站。目前基站已经进入实质性建设阶段，11家TD-LTE系统设备厂商将全部参加。

　　在TD-LTE规模试验方面，除厦门之外的五个试点城市第一阶段将各部署220个基站，六城市总共建设1210个基站。据悉，TD-LTE规模测试今年6月底之前完成第一阶段测试。

　　TD-LTE测试验证分为概念验证、研发技术试验、规模技术试验三个阶段。在研发技术阶段，总共有11个厂商参加了前期在顺义的测试，华为、中兴、大唐、诺基亚西门子、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信、普天、烽火、新邮通、三星。在芯片厂商中选择了海思、创毅视讯2家作为测试芯片。

　　2010年12月16日，工信部正式宣布批准由中国移动和工信部电信技术研究院共同提交的TD-LTE规摸技术实验网部署方案。三电咨询的报告披露，每个系统设备厂商将承建100个宏基站和10个微基站。

　　按照前期规划，TD-LTE规模测试第二阶段还将建设至少3400个基站，其中南京、杭州将部署530个基站，厦门在第一阶段110个基站的基础上将再建设240个基站，而上海、广州和深圳将分别建设710个基站。