4G芯片和终端瓶颈尚未完全突破
2011-11-30 17:40:58 来源:大比特电子变压器网
【哔哥哔特导读】中国主导的新一代移动通信技术TD-LTE已赢得了国际产业界的广泛支持,预计到2012年底基站数量将达到三万个。随着TD-LTE在全球运营商中逐步推广,市场预计到2013年网络有望覆盖27亿人。
摘要: 中国主导的新一代移动通信技术TD-LTE已赢得了国际产业界的广泛支持,预计到2012年底基站数量将达到三万个。随着TD-LTE在全球运营商中逐步推广,市场预计到2013年网络有望覆盖27亿人。
中国主导的新一代移动通信技术TD-LTE已赢得了国际产业界的广泛支持,预计到2012年底基站数量将达到三万个。随着TD-LTE在全球运营商中逐步推广,市场预计到2013年网络有望覆盖27亿人。
但专家同时指出,网络覆盖只是第一步,鉴于芯片和终端瓶颈尚未完全突破,消费者真正享用移动终端的高速体验,可能还需要一段时间。
TD- LTE“全球之旅”如火如荼
TD-LTE是我国具有自主知识产权的3G技术TD-SCDMA的后续演进技术,具有无线、宽带和移动的特点,去年10月被国际电信联盟确立为三大国际4G标准之一。另外两大标准是美国主导的WiMAX和欧洲主导的FDD-LTE。和局限于中国的TD-SCD MA不同,TD-LTE正在获得更多全球运营商的支持。
中国移动预计,到2011年年底TD-LTE的基站数量将达到6500个左右,2012年年底将达到三万个左右。
高华证券研究认为,TD-LTE凭借与3G的互通性、高数据容量以及对FDD-LTE生态系统的利用,正在成为全球非成对频谱通讯解决方案。目前已有12家运营商表示计划应用TD-LT E。
芯片终端瓶颈有待进一步突破
芯片和终端的成熟是无线通信产业链发展的先决条件。前期制约TD-LTE产业成熟的关键因素就是芯片瓶颈,不过随着一些有实力厂家的积极介入,TD-LTE与FDD-LTE在芯片及终端的成熟度上差距逐步缩小。
易观商业解决方案公司IT业务中心咨询总监吕永昌告诉记者,虽然TD-LTE获得了不少企业的积极介入,但其整体水平依然不够理想。频谱过于分散意味着用户要实现较好的漫游服务,就要求芯片和终端必须能够支持多个频段。而多频段会带来产品耗电量提升,芯片尺寸过大、成本过高等问题,且目前可选的LTE智能手机范围很少。
工信部电信研究院副总工程师王志勤也表示,终端是TD-LTE商用初期最大的瓶颈,且一开始大多为数据卡,之后才会逐步转向手机。
“参照3G发展进程看,终端至少比网络建设进程晚半年或一年。”东海证券通信行业分析师康志毅说。另外,他给出一组数据显示,中国移动3G商用初期,终端数量约100种,每月3G用户增长数约30-40万户,如今终端数量增至290多种,每月新增3G用户也翻了数倍至200-300万户。
业内普遍认为,终端与用户存在着密切的联系,待该瓶颈打破后,用户规模就将呈现快速增长趋势。
国内商用时间受关注
IH S iSuppli公司日前发布的报告认为,LTE理论网速可达目前广泛使用的3G技术的10倍,适合于视频传输和多人游戏等数据量较大的实时应用。到2015年,用户数量将达到相当可观的水平。
另外,研究机构M aravedis最新预计,LTE的部署正在加速,到2016年全球LT E用户将达到4.48亿户。
分析人士指出,随着无线市场走向成熟,技术本身不再是消费者所重视的差异要素,运营商、手机厂商和芯片组供应商不再单纯强调技术参数。相反,他们开始从使用角度思考,将注意力集中在能够提升整体用户体验的产品要素上,例如有吸引力的手机用户界面、可以提高乐趣的应用程序、与新型云服务之间的平滑整合等。
中日3G应用研究院执行院长颜兵说:“不出意料的话,TD-LTE将会于2013年在国内多个重点城市开始部署。”王志勤也预计,比较明确的商业应用时间点在2013年之后。
不过,吕永昌却认为,参照3G标准从提出到正式商用历经了10年,预计国内大规模TD-LTE可能在2015年之后。
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