全球共有15亿手机用户，iSuppli预测2004年手机出货量为5.7亿到6亿部，增长最快的是在亚洲市场。 今年第一季度的增长令人非常震惊，第一季度手机交货量为1.5亿部，预计今年将保持往年的增长速度。去年手机销售量的63%是新换手机，预计2005年新换手机的总数量将会达到6.35亿。一个人同时拥有几部手机的情况越来越多，一部用来通话，另外一部专门用来打游戏。 随着新型2.5G/3G服务、手机性能和价值链的大规模涌入，众多机会向那些有准备的厂商敞开，今年全球手机市场特别是亚洲手机市场呈现高速增长态势。运营商在手机价值链中所起的作用越来越突出，增强功能的同时，降低成本成为关注焦点。 新技术面临诸多挑战 从2.5G到2.75G再到3G，涉及到GPRS、CDMA、EDGE、CDMA2000、WCDMA等在内的多种技术，都存在一个标准问题，因而不同标准的兼容性成为业界面临重要问题。很多手机厂商通过将不同技术集成在一起来实现不同标准之间的兼容，目前仍然处在进一步研究之中。 在这个技术转型期，手机由语音服务逐渐向数据和音视频、多媒体服务过渡。另外，向新业务领域的发展包括在三维的环境中进行操作、电子银行业务及安全性等，都是新的发展趋势。对于电子银行服务，健全性和安全性非常关键。但像Wi-Fi、视频等技术的发展，一方面给我们带来了机会，另一方面也存在较多争议。 Wi-Fi是一项新技术，有很好的发展，但对于运营商来讲，却是“爱恨交加”。“爱”的原来有很多，但“恨”主要是担心消费者在其他网络之间的切换会造成用户的流失，这为Wi-Fi技术的推广蒙上了一层阴影。当前，有一些公司通过合作和联盟方法来解决问题，允许用户在他们的网络之间进行来回地跳动和漫游。 视频可以使手机用户享有高速数据传输的能力，实现在手机上观看视频节目，比如足球的比赛等都可以在很短的时间里下载到手机上，通过手机来观看这些节目。但面临的问题是，手机待机时间非常短，对技术提供商提出了很大挑战，如何最大化延长电池使用时间是电源管理厂商面对的重要课题。另外，视频质量、图像祯数等也需要进一步解决。 此外，还有对于3G投资的预测。选择在什么时间进入3G市场，时间的切入点要选择合适，否则投资很难收回。手机厂商对手机的定位也非常关键，定位准确才能够获得好的收益，如诺基亚今年第一季度在全球销售保持全球第一的位置，原因之一就是它更多地注意到终端用户，他们越来越关注多媒体功能。 平均销售价格(ASP) 是全球市场的一个分析指标，长期以来ASP一直呈下降趋势。然而，最近我们却看到业界第一次呈现出ASP的上升趋势。手机有越来越多的功能，成本也在逐渐地降低，手机厂商面临的挑战就是，如何保证以相同的成本提供越来越多的功能。 运营商的控制地位攀升 传统运营商主要注重品牌和服务管理，以及手机的库存情况，而手机及元器件厂商则考虑产品的设计、制造和最终推向市场的时间。但在新的发展时期，受到芯片技术高速发展的驱动，手机厂商不断追求更多的功能和更高的性能，产品的生命周期也越来越短。 对于品牌的竞争，谁能够控制消费者，是手机制造商？还是服务提供商？用户在买手机的时候买得到底是什么？ iSuppli认为，在今后几年当中，运营商的品牌将会成为最重要的因素。最好的例子是在日本市场上，不管是哪款手机，上面都很难发现制造商牌子，而通常在最显眼的地方看到的是运营商的名字。由此看出，运营商已经成为整个供应链中的一个控制环节，决定着采用哪种技术以及提供什么样的服务。 中国的手机厂商应该与国际上大的服务商进行更密切的合作，对他们来说这样可以给他们提供更多的市场机会。 高集成度可以降低成本 对于中国的手机厂商来说，采用节约成本的技术，并与运营商结成牢固的伙伴关系，这都有利于降低成本。集成化可以降低成本，目前有很多工作在开展。当前有一种方案可以将无线转换、滤波器等实现集成化，另外拍照、音视频等也在实现集成。其中最重要的是基带芯片，其次是存储芯片。 在不断提高集成度的发展中，各大半导体供应商展开了激烈竞争。排名前三位的厂商分别是TI、高通、摩托罗拉，市场份额分别是15.6%、13.6%、7.4%。TI的集成方案已经进入到了射频领域，而高通和运营商也在合作制定新的进军路线。另外，照相、音频、视频功能正在实现集成，应用处理器对于每一个功能都有一个专门的模块，就连铃声芯片也集成到现有的芯片组中。 手机存储器有变存和非变存的划分，我们需要各种各样不同容量的存储器。针对各种存储器可以开发许多应用，要把低功耗及其他功能结合在一起。 多芯片封装将越来越多的功能整合到一个封装中，把闪存、热管理等更多的功能加入其中成为一个新的发展趋势。在这方面出现了很多新的技术，例如微型机械技术(MEMS) ，可以把更多部件集成在一起，减小占用空间，以更低的成本替代现有技术。 手机显示器的挑战是每一款设计都是定制化的设计，成本仍然很高，而且各种尺寸、格式的驱动器IC的供货能力还受到控制，使用0.25微米到0.3微米的MEMS技术情况下，产品的交付目前仍有一定限制。无源显示技术在一段时间内仍将占主导地位，TSP目前取得了很大的发展，OLED技术的正在逐渐的兴起，但目前在色彩、制造等方面仍存在很多问题。