NTT DoCoMo首展3G无线IP手机 预计年底上市
2004-07-24 08:53:52 来源:新浪科技网
【哔哥哔特导读】NTT DoCoMo首展3G无线IP手机 预计年底上市
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NTT公司正在致力于开发一种体积小、成本低的高通量的光互连模块。这一技术我们称之为ParaBIT,即并行板间光互连技术。它是一种具有40信道的前端模块,其通量超过25Gbps,采用多模光纤后其传输距离可以超过100m。
MPO (Multi-fiber Pull Off)是日本NTT通信公司设计的第一代弹片卡紧式的多芯光纤连接器,现在是几家公司生产的一种多芯连接头的名称。而MTP,是由美国USConec 公司注册的品牌,专门指其生产的MPO连接器独特的类型。
富士通 F-07E 安卓智能手机最近在日本各大 NTT DoCoMo 商店推出。这是一款迪士尼品牌手机,采用了 Fingerprint Cards (FPC) 的触击传感器技术。
7月17日,NTT通信株式会社宣布,该公司在世界上首次为连接美日的跨太平洋电缆系统部署100 Gbps 数位相干技术,这让该公司的PC-1 系统的设计速率提升2.5倍以上,达到每秒8.4兆百万位元,並且能够立即产生效果。
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,日本知名网络/IPTV服务商NTT Plala株式会社于4月17日推出的新一代先进机顶盒采用了意法半导体Orly 系统级芯片(SoC)。这款机顶盒的制造厂商是日本家庭娱乐和宽带网络设备供应商住友电工网络株式会社(Sumitomo Electric Networks, Inc),其业务遍及全球。
NTT数据解决方案及技术公司高级副总裁Hiroshi Endo先生表示:“NTT数据真诚欢迎富士通推出的Fujitsu M10服务器,我们已经对基于富士通高性能超级计算机技术的Fujitsu M10的高性能进行了评估和确认。
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