摘要：  5月11日消息，在出席“2012年联芯科技大会”时，与会人士透露，目前TD-LTE的芯片厂家已经达到10家了，参与了中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的有3家，双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。

关键字：  TD-LTE，  中国移动，  芯片

5月11日消息，在出席“2012年联芯科技大会”时，与会人士透露，目前TD-LTE的芯片厂家已经达到10家了，参与了中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段测试的有3家，双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M。

LTE时代芯片竞争会更激烈

“在LTE时代，芯片业的竞争比TD-SCDMA时代更加残酷”，联芯科技总裁孙玉望如此感叹说。

他说此话的依据是，TD-SCDMA芯片厂商目前起主导地位的基本上是展讯、联芯、联发科等，高通则估计在今年3、4季度也会进入这个市场，但TD-LTE芯片厂家则已多大10家了。

孙玉望认为，在这种情况下，国家的政策很重要，在LTE时代，借助国家的力量支持国内企业的发展是有必要的。

目前，国产TD-LTE芯片厂商暂时领先，在目前中国移动TD-LTE规模技术试验第二阶段测试中，有3家厂商芯片厂商参与了，且都是国产芯片厂商，但高通等国外厂商的实力强劲，将来是重要竞争对手。

单模双模终端都有市场

此前的消息称，中国移动将于今年的5月17日在深圳进行首次TD-LTE用户测试，初期只针对较少用户，目前中国的移动已在深圳地区建立了300多个基站，数量是去年的10倍，由于目前市面上还没有TD-LTE网络手机，所以此次测试只能使用中国移动提供的TD-LTE数据卡。

据悉，这些TD-LTE数据卡与去年已有不同，目前参与测试的均为TD-LTE双模制式，联芯的一款双模芯片LC1760也在其中，在2010年12月份时就已推出。

孙玉望表示，“我们正在参加中国移动的TD-LTE规模技术试验第二阶段的测试，现在基于LC1760芯片的双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M”。

关于后续进展，他表示，预计到明年，TD-LTE芯片可以达到商用的水平，联芯的投入会增大，同时，联芯还会推出TD-LTE单模的芯片，可以直接商用，也将有市场需求。

中国移动一些希望加速TD-LTE的商业化，不过，瑞银证券在报告中分析指，TD-LTE一旦全面商业应用，反而会成为中国移动的负担。