TD-SCDMA正在走向商用的快车道。昨天，在信息产业部举行的“中国芯”成果报告会上，首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片正式向外界撩开了其神秘的面纱。 这颗由上海展讯公司研制成功的芯片一扫人们心中数年之痒：中国自主知识产权的TD-SCDMA商用进程的终端掣肘由此而成为历史。这颗芯片的历史意义亦在昨天现场得到充分演绎。 “我希望今年下半年TD-SCDMA终端能够投入商用生产，明年上半年能够实现商用量产。”首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片研制者——上海展讯公司总裁武平充满信心地向人们勾勒一个TD-SCDMA终端的商用时间表。据悉，今年4月，这颗芯片就已诞生，七八月间，使用该芯片的手机又成功通过大唐的TD-SCDMA基站进行通话实验。不仅如此，一个围绕展讯芯片的TD-SCDMA终端上下游产业链也在悄然成型。 在现场，武平和波导、夏新、海信、联想签订了合作开发商用手机协议。而之前，展讯已同夏新研制出基于展讯芯片的TD-SCDMA样机。展讯称，这种外形和GSM手机并无二异的手机是目前所有3G手机中外形最小、功能最为全面的终端之一。 武平说，他们已和大唐移动共同开发了TD-SCDMA核心软件，而接下来，他们还将于大唐移动、科泰世纪联合开发3G手机操作系统。 值得关注的是，就在展讯的这颗TD-SCDMA芯片昨天正式亮相之前，还曾出现一个小小的的花絮。另一家专门从事TD-SCDMA终端研制的天碁科技在上周五曾发布消息称，推出国内首个TD-SCDMA／GSM／GPRS双模手机芯片。而昨天，大唐移动CEO同时兼任天碁科技董事长的唐如安明确表示，天碁科技目前成型的只有流片，真正芯片要到9月才能出来。据悉，目前已有五家公司在研制TD-SCDMA终端的芯片，除去上述两家之外，还有包括上海凯明等三家公司也会在年内推出各自的成型产品。