据市场调研公司Information Network，对手机、蓝牙和数码相机等数字消费产品和移动应用的需求，正在刺激高密度封装的需求。 据预测，2006年高密度封装(HDP)市场将达到7.033亿个，复合年增率为35.7%。2001年HDP市场由通讯领域主导，2006年亦将保持这种状况。2001年通讯占HDP市场的80.2%，消费领域占有12.6%。 “从纯技术角度来看，MCM、MCP和SiP在封装无源器件方面确实存在差异。”Information Network的总裁Robert Castellano表示。“但从市场分析角度来看，这三种封装实际上没有什么不同，它们具有共同的优点，即尺寸小、拥有成本低、电气性能较好，以及上市的时间缩短。”