东芝在日前举办的CEATEC展会上，参考展出了利用90nm工艺DRAM混载技术生产的车载导航仪SoC（系统级芯片）。据称，日本一家车载导航仪厂商已经决定采用该产品。东芝准备从2005年春季前后开始将其作为ASSP量产。展会上，使用配备试制芯片的板卡现场演示了汽车导航设备。演示中使用了Windows CE操作系统。 　　对CPU内核、三维图形处理电路、用于帧缓冲的32Mbit DRAM、PC总线接口等外部电路进行了单芯片集成。除这款SoC外，再配合使用集成有A-D转换电路和D-A转换电路等元件的同伴芯片（companion chip），以及ROM和RAM，便可实现车载导航仪的主要功能。 　　该SoC内置的CPU内核是基于MIPS64架构的超标量结构TX99。工作频率高达600MHz。“作为其他竞争对手已投产的现有车载导航仪SoC，其CPU内核的工作频率最大也只有400MHz。此外，我们还开发成功了集成32Mbit大容量DRAM的SoC，也是第一家。” 　　此次开发的SoC所内置的三维图形电路，据称是利用在家用游戏机“PS2”的微处理器“Emotion Engine（EE）”和图形芯片“Graphics Synthesizer（GS）”开发中培育的关键技术设计而成。但是，电路本身不同于EE和GS。SoC的外部内存采用了具备DDR模式的同步DRAM。不过，并未公布该SoC的晶体管数量。 　　为了提高处理性能，在CPU内核、图形处理电路、内存控制器等的连接中使用了纵横开关。“采用纵横开关后，尽管处理性能有所提高，但却无法避免晶体管数量的增加。正因为先于其他公司采用了可集成更多晶体管的90nm工艺制造技术，才成功导入了纵横开关。” 　　封装为540引脚的BGA。采用了跟索尼DVD录像机“PSX”所配EE与GS单芯片集成LSI相同的封装。 　　该SoC的耗电量较高，达4W。由于封装本身具有散热片，因此演示用的试制芯片并未安装散热片。该公司的目标是今后通过对制造工艺进行改进，将耗电量降至2W以下。