市场研究公司Portelligent最新发布的一份报告指出，3G手机设计师在硅整合方面所走的道路将呈现分歧现象。 这项报告着重研究整合2G GSM 和3G WCDMA无线电、针对UMTS标准的手机。透过对过去18个月内上市的11种UMTS手机的拆卸分析，自2004年初以来，所上市的手机组件比2003年提供的第一代UMTS手机平均减少25%。Portelligent估计制造商的成本下降平均70美元，从2003年机型的234美元减少到今年度的164美元。 数字硅整合是推动组件数和成本减少的首要趋势。Portelligent公司总裁David Carey表示，他预测多芯片封装将继续得到应用，以减少手机内NOR、NAND和SDRAM内存的占位面积。然而，硅整合的下一步是什么却还是个疑问。 “我们预计，下一步将可能出现设计理念的分歧，”Carey称。在2004年的设计中，诺基亚采用了第一代整合DSP和应用处理器，能处理GSM和W-CDMA。“为何出现这种情况确实令人不明了。它可能逃离了ASIC复杂性，但芯片设计是否会再度崩盘还有待观望。”Carey指出。