摘要：  台湾媒体DigiTimes为我们带来了该机的最新信息，信息显示HTC M4将会采用全金属合金机身，并将于今年六月正式发布。

关键字：  HTC，处理器，电池，触控屏

今年二月，HTC发布了年度旗舰机型HTC One，该机最大的特点是加入了Ultra Pixel拍照技术。在该机发布后不久，一款名为M4的HTC新机就被曝光出来，与One相同，定位中端的M4也搭载了Ultra Pixel技术。如今，台湾媒体DigiTimes为我们带来了该机的最新信息，信息显示HTC M4将会采用全金属合金机身，并将于今年六月正式发布。

据DigiTimes报道，他们从产业链处获悉，HTC已经与来自台湾的可成科技达成合作协议，可成科技将成为M4的全金属合金机身的独家供应商。由于可成科技是业内知名的铝合金压铸件供应商，所以外界预测HTC M4将会采用全铝合金机身，甚至有可能成为低配版的HTC One。这样的猜测并非无稽之谈，毕竟三星Galaxy mini系列已经获得了成功，HTC拿来借鉴也是明智的选择。

在硬件方面，HTC M4采用4.3英寸触控屏，分辨率为720p，像素密度为341ppi。内置主频为1.2GHz的高通骁龙400 MSM8930双核处理器，采用28nm工艺的双核Krait CPU和Adreno 305GPU，配有1GB的RAM容量，而ROM容量却达到了16GB。此外，HTC M4还将搭载Android 4.2操作系统，并运行最新的Sense 5.0用户界面，并拥有1700mAh容量的电池。

该机最大的卖点自然是其拍照功能，HTC One上饱受好评的Ultra Pixel拍照技术将应用到该机上。Ultra Pixel技术由红、绿、蓝三层感光元件组成，每层430万像素，拍照时三层独立影像，然后再进行结合输出最后照片。该技术可以有效的增大单位像素的进光量，从而提升手机在弱光环境下的拍照效果。

按照台湾媒体分析，HTC M4选择在六月发布主要受限于摄像头元件供应。虽然HTC方面此前多次表示元件量产能力已经得到了解决，但这应该仅仅就HTC One而言，如果HTC M4选择现在发布，那样对供应链造成巨大的压力。