摘要：  作为国内LED显示屏封装器件领军企业，深圳市晶台光电有限公司(以下简称“晶台光电”)亦开始筹划布局LED白光照明封装市场。

关键字：  LED显示屏，LED照明，封装器件

受巨大的市场潜力诱惑，又得益于政策扶持，近年来，众多LED显示屏企业纷纷挥戈跃马，大举进军LED照明市场。事实上，从上游外延芯片到下游终端照明产品，整个LED显示屏产业链都呈现出向LED照明市场跳转的态势。

作为国内LED显示屏封装器件领军企业，深圳市晶台光电有限公司(以下简称“晶台光电”)亦开始筹划布局LED白光照明封装市场。晶台光电成立于2008年，投资两亿多元，目前月产能达到1000kk以上，是专业提供LED显示屏封装、中大功率白光以及COB集成封装解决方案的供应与服务商。

“去年我们的营收同比增长超过5 0%，照明级白光L E D增长超过200%。”晶台光电总经理龚文向记者介绍到，目前公司一共有120条封装生产线，其中照明级白光封装产品占50%。“我们从2011年下半年开始发力照明白光封装，现在已经成为公司的主营业务。这也就意味着公司的产品线转型已基本完成。”

而针对产业下游应用领域，龚文表示，现在显示屏企业向LED照明业务拓展是大趋势，但LED照明市场的竞争将会更激烈，行业洗牌也会更残酷。

2012年，有部分显示屏企业转向照明领域后，由于资金链和技术支持跟不上，在照明市场不仅没站稳脚跟，反而拖累原有业务，最终被迫走向倒闭。

近日，高工LED CEO张小飞博士与晶台光电总经理龚文针对LED封装行业洗牌、未来格局变化以及COB集成封装技术提升等热点话题，展开了热烈探讨。

张小飞：五年前，国内涉足封装领域的企业尚不足百家，到目前为止，已经发展到1700多家。2012年大大小小的企业倒闭了一批，你怎么看封装行业的发展趋势?

龚文：大家都知道现在整个行业正在经历洗牌阶段，国内LED封装企业数量虽然众多，但是规模普遍偏小，国内市场规模不超过400亿元。所以我认为，在中游封装领域，洗牌是不可避免的。现在LED企业良莠不齐，整合对于整个行业来说其实是一大好事，将劣势和无核心竞争力的企业淘汰出局，才能够增强资本投入的信心，促进终端LED市场的良性发展。未来几年封装企业的数量会急剧减少，几家龙头标杆企业会陆续涌现出来。

张小飞：目前销售过亿元的封装企业数量不超过40家，而前20家封装企业只掌握了30%左右的封装产值，你怎么看未来国内封装格局变化?

龚文：其实现在国内封装行业还是非常分散的，短时间内出现龙头封装厂还是比较困难的。但是整体格局还是有所变动的。其实今年的封装行业已经出现了一些变化，比如像鸿利、瑞丰以及国星光电等同行已经在大规模扩产，今后封装企业竞争的决胜因素将会是管理能力、成本控制能力、规模和品牌。

刚才你说到封装企业销售收入超过1亿元的有40家，实际上我认为未来能够存活下来的也可能就40家左右。

张小飞：COB封装是未来的大趋势，晶台光电最近在这方面有哪些新突破? 光效能达到多少?

龚文：2012年初，晶台光电率先提出MLCOB概念并成功开发出基于MLCOB技术的多种光引擎。我们一直在推广第三代COB技术，就是多棱镜配光技术，它采用独特的反光体设计，可将光效提升30%-40%左右，我们称之为MLCOB。现在它的光效已经达到160lm/W，已经是业界COB封装光效最高的产品。MLCOB技术是我们研发的首选方向，它的发光角度宽，出光面一致性好、发光均匀柔和以及热阻极低。我们计划在今年二季度将MLCOB光效提升至200lm/W。

张小飞：MLCOB产品应该主要针对的还是中高端市场，未来它的降价空间还有多大?

龚文：目前MLCOB产品的成本，相对于MCOB和COB产品还是比较高的，制造工艺也比较复杂。不过，随着封装工艺不断改善和良率的提升，结构会越来越简单，MLCOB产品的成本会逐步降至现在普通COB产品的成本，未来大概还有40%左右的降价空间。

张小飞：晶台光电的LED显示屏器件已经有一定规模，LED照明器件业务准备做多大?

龚文：其实LED照明器件已经是公司的第一大业务，占总收入比重的50%左右，显示屏封装业务占比约为40%。未来，我们争取将LED照明器件收入占比达到70%。

LED显示屏行业的局限性太大，从这两年的情况来看，整个市场增长的速度比较慢，而LED照明领域空间广阔，未来至少有几十倍以上的市场容量增长空间，所以显示屏业务的比重会逐步降低，控制在30%左右。

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张小飞：现在晶台光电有小规模地试产下游照明终端产品，涉及终端市场是基于什么考虑?

龚文：现在做小部分下游应用产品的目的，主要是为了在技术上深入了解LED灯具，了解终端客户对封装器件的要求，从而更好地为照明客户服务。

实际上，更准确地说，我们要建立一个照明应用试验室，在不久的将来，我们要给客户提供的是完整的LED光源解决方案，而不单单是器件，所以晶台光电的战略还是全心全意、专注在封装器件上。

张小飞：只走封装路线，市场肯定会越走越窄，我相信规模大的封装厂做LED应用产品，是可以做出很好的产品的。现在主要面临的问题，可能是在渠道铺设方面。

龚文：事实上，封装企业拓展下游最大的困难来自于销售模式的不同。照明终端是一个连续性的生产过程，以产定销，量往往很难做起来，因为它要借助渠道的力量。但对于封装厂而言，这绝对是一个全新的领域，也是一个巨大的挑战。

张小飞：晶台光电做到营收三个多亿的规模，每年投入多少研发费用，如何去衡量一个企业是否具备潜在的竞争力?

龚文：我们很重视新产品和新技术的研发，每年在这方面的最低投入占总营业额的5%-8%左右，一方面是开发新的封装模式、提升产品性能以及降低成本等，而另一方面则是研究光热电的和谐统一，也就是照明解决方案。

我认为，企业核心竞争力主要体现在技术水平和成本控制两个方面。从目前来看，国内企业在技术上明显滞后，但是在降低成本方面却一直在进步，而欧美国家在技术上实施垄断，但是在成本控制上却一直进展缓慢。其实归根到底，企业要想获取更大的市场，必须要靠技术和成本两大方面去突破，缺一不可。