传三星Galaxy S5将采用采用铝制一体成型机身
2013-06-14 09:58:44 来源：大比特商务网 点击：1447
【哔哥哔特导读】三星Galaxy S5将像iPhone 5一样采用铝制一体成型机身。这一新的三星设计理念被称为“设计3.0”。
摘要： 三星Galaxy S5将像iPhone 5一样采用铝制一体成型机身。这一新的三星设计理念被称为“设计3.0”。
6月14日消息，据媒体报道，三星Galaxy S5将像iPhone 5一样采用铝制一体成型机身。这一新的三星设计理念被称为“设计3.0”。
传三星Galaxy S5将采用采用铝制一体成型机身
目前的三星Galaxy S4材质基于玻璃和塑料。塑料本身其实是做手机的合适材料，坚固耐用又绝缘，但缺乏高端的感觉。而铝制外壳则给人印象为贵重，高级，有质感。但是金属机身有个致命缺点，就是无法拥有可拆卸电池。
不绝于耳的传闻表明，三星Galaxy S5将有可能成为首次采用铝制机身的Galaxy系列手机。
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一台看起来有点小众的割草机，凭什么能够和三星S24 Ultra、ChatGPT、佳能EOS R100大众ID7等知名软硬件产品共享金电脑奖的殊荣？2024年，这种智能化新产品会成为出海新潮流吗？
不确定性正笼罩着存储芯片市场，价格走向扑朔迷离，厂商们必须做好充分准备。
近期,存储芯片市场出现了明显的涨价趋势。据供应链透露,三星电子带头调整其NAND Flash价格策略,将512Gb颗粒最低价从1.4美元提升至1.85美元,现货价格甚至高达2美元,涨幅近40%。其他存储芯片供应商也纷纷跟进,包括长江存储也将于近期再次通知客户涨价。
近日三星官方，对于有关存储半导体和系统半导体之间的区别进行了科普。这两种半导体从主要用途来区分，若将其比作人的话。前者类似记忆较好的人，主要用于信息存储。而后者类似算数较好的人，主要用于信息演算或处理。
三星电子不仅是手机生产商，作为全韩最大的电子工业企业，同时还涉及到IT、移动通信以及半导体业务，今年初三星带来了一款高带宽存储器产品，值得一提的是，这可是业界第一款懂AI的存储器产品。
在现阶段全球“缺芯”的状态下，全球芯片制造持续加仓，芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型，先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
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