受到LCD面板库存去化递延效应问题影响，国内LCD驱动IC后段卷带式封装及薄膜覆晶 封装（TCP／COF）十月份接单量大减，平均产能利用率仅有五成，创下今年以来新低。不过十一月份因面板厂回补LCD驱动IC订单，封测厂如南茂、飞信、颀邦、硅品等产能利用率已些许回升，但业者还是指出，LCD市场需求不佳及库存问题还没完全解决，第四季营运最佳情况也是与第三季持平或小跌而已。 　　LCD面板景气第三季大逆转，面板业进入库存去化阶段，上游LCD驱动IC供货商如奇景、联咏等设计客户对封测厂下单量减少，日本整合组件制造厂（IDM）如德仪、NEC等都停止下单，但封测厂端新增产能却是在七月、八月大量开出，所以后段LCD驱动IC封测厂第三季以来不仅面临驱动IC库存调节、下单量减少问题，也同样面临强大的降价压力，十月份TCP及COF产能利用率更跌至五成左右，创下今年以来新低。 　　南茂董事长郑世杰就说，上半年LCD驱动IC封测产能不足，客户是拿钱来要产能，现在封测产能陆续开出来后，LCD厂却面临库存问题，所以已是反过来，变成南茂向客户求单情况。硅品董事长林文伯日前也在法说会中提及，LCD驱动IC封测产能供过于求，第三季TCP及COF价格降幅一度高达一五％，第四季还有很大的降价压力。 　　不过十一月以来，包括颀邦、飞信、南茂等封测厂商，已经感受到上游客户提高下单量迹象，但业者还是不太看好第四季景气。业者指出，面板厂七月份开始降价清库存，九月份库存虽已消化告一段落，但由生产链上来看，LCD驱动IC与后段封测这一段，还有一个月的递延期，才造成十月份封测厂产能利用率低迷现象。 　　业者指出，十一月份虽因旺季需求回升，后段封测产能利用率也开始回升，但这不代表第四季需求转强，因为封测产能在第三季初大幅开出，LCD厂商的产能利用率却已无法像上半年满载，加上上半年大幅挹注营收的日本IDM厂委外订单急缩，所以第四季LCD驱动IC封测厂营运好坏，只能看国内面板厂是否提高下单量而定。不过LCD驱动IC封测市场中，小尺寸面板用的玻璃覆晶封装（COG）、晶圆植金凸块（Gold Bump）营运表现还是不错。