摘要：  高工LED产业研究所(GLII)最新统计数据显示，2013年上半年中国LED产业新增规划投资额370亿元，同比下降16%

关键字：  外延芯片，LED照明，LED封装

高工LED产业研究所(GLII)最新统计数据显示，2013年上半年中国LED产业新增规划投资额370亿元，同比下降16%。

2013年LED产业投资热点已经由前两年的上游蓝宝石、外延芯片领域转移至下游应用照明领域。GLII统计数据显示，2013年上半年LED照明领域新增规划投资额为232亿，占总新增规划投资额的63%，同比下降19%。

新增规划投资同比下降16%

GLII最新的统计数据显示，2013年上半年中国LED产业新增规划投资额370亿元，同比下降16%，创自2010年以来的新低。

2010年伊始，LED产业开始进入疯狂投资阶段，特别是上游外延芯片领域，由于需要投入的资金量较大，几十亿甚至上百亿的项目比比皆是。但是，经过了近两年的疯狂投资，LED市场形势已是相当严峻。进入到2012年，受困上游外延芯片领域产能严重过剩，产业投资回归理性。

由于上游投资热点已经消退，因此目前中国LED产业新增规划主要来自LED应用领域，特别是LED照明。而LED照明与LED上游外延芯片相比，需要投入的资金量相对较小，因此2013年上半年中国LED产业新增规划投资继续出现下降。

LED照明投资占比63%

与2012年同期相比，2013年上半年LED产业新增规划投资结构分布发生很大变化。蓝宝石规划投资额大幅减少至15亿，投资占比从2012年上半年的8%下降到2013年的4%。主要是目前蓝宝石领域在价格战的冲击下，盈利能力非常弱。原本很多规划的项目要么退出要么转战非LED领域。在这样的情况下，蓝宝石已经没有投资的价值。主要的投资项目有天通股份3亿元LED蓝宝石衬底技改项目、晶盛机电10亿LED蓝宝石晶棒项目。

外延芯片领域，目前国内整体产能仍处于过剩状态，且尚有众多企业尚未真正释放产能。受此影响，2013上半年外延芯片领域的大投资非常少，仅有澳洋顺昌规划投资5.12亿加码LED外延片及芯片项目。

封装领域由于产能利用率一直保持高水位，因此受益2013年上半年LED需求大幅上升的影响，封装企业加速扩充产能计划以及布局LED照明领域。比较大的LED封装规划项目有瑞丰光电临港5.5亿LED照明封装项目、天电光电福建安溪20亿LED封装项目等。GLII认为，LED封装领域继续保持着理性的投资状态。

应用领域，LED照明仍是主要投资热点。尽管2013年LED照明需求呈现快速增长的趋势，但是LED照明新增规划投资同比出现下降。GLII统计的数据显示，2013年上半年中国LED照明新增规划投资额为232亿，同比下降19%。主要原因是，2010-2012年，多个LED照明规划项目紧跟LED上游规划项目立项建设。因此，在经历两年的大规模投资后，LED照明产能已经充分建立。在目前LED照明产品需求量还没有大规模起来的情况下，企业并不急于投资LED照明项目。当前，LED照明投资已经处于理性投资状态。主要的项目有星宇股份年产50万套LED车灯及配套项目、阳光照明年产6000万只(套)LED照明产品产业化项目等。

GLII认为，目前中国LED产业投资已经趋于理性，特别是外延芯片与蓝宝石领域，投资热度也在快速消退。但随着LED照明需求的快速放量，LED封装、LED配套材料仍存在投资价值。因此，未来两年LED封装、LED配套材料的规划投资仍能维持。