东芝推出融合原始红外线LED低功耗光电耦合器
2013-07-30 11:30:53 来源：高工LED 点击：1069
【哔哥哔特导读】东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。
摘要： 东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。
这些产品融合了东芝的原始红外线LED，该LED的高输出和可靠性可确保低输入电流工作，并使阈值输入电流较同类产品降低大约54%。这种LED在高环境温度下拥有稳定输出，可确保能够在最高达125摄氏度的环境下工作(行业内的最高工作等级)。通过采用Bi-CMOS工艺，每通道电源电流降至1mA(最大值)，这使得“TLP2361”和“TLP2161”的总电源电流分别降低大约66%和60%。
“TLP2361”拥有小型SO6封装，实现了5mm(最小值)的间隙和爬电距离，并符合增强的海外安全标准(EN60747-5-5)绝缘等级。“TLP2161”在SO8封装中融合了两个电路，使安装面积与两台“TLP2361”相比减少了大约40%，并推动了应用精简和印刷电路板成本下降。
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深圳市奥伦德元器件有限公司(以下简称“奥伦德”)宣布，其近期已顺利完成数亿元C轮融资，本轮融资由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。公司将完善产品和扩充产能，并加大在光伏储能、工业自动化、新能源汽车等市场的布局，进一步夯实光耦国产龙头品牌地位。
瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容，适用于工业自动化和太阳能逆变器应用，新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35%，以获得更大电路板空间。
17年9月22日东芝电子元件及储存装置株式会社(TDSC)今日宣布推出TLP2735，该产品是一款用于MOSFET闸极讯号隔离的高速IC光电耦合器，同时还是该公司首款整合欠压锁定(UVLO)功能的光电耦合器。
这里尝试在开关稳压器中使用了光电耦合器(VOM1271)，该耦合器具有一个内置的快速关断器件。如果将200pF栅极电容连接至IC2，则开关时间(ton与toff)分别为53μs和24μs。有鉴于此，降压转换器选择了2kHz的开关频率。此处选用了德州仪器(TI)的TL494(IC1)作为脉冲调制控制器。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出新的低输入电流型晶体管输出光电耦合器系列，这个新系列可以保证在低输入电流条件下实现高电流传输比。“TLP182”和“TLP183”将采用SO6封装，“TLP292”和“TLP293”将采用小型SO4封装。批量生产定于2013年8月末开始。
东芝公司(Toshiba Corporation)宣布，公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。
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