联芯科技:明年TD手机出货达1.5亿部
2013-08-06 10:07:44 来源:搜狐IT 点击:1005
【哔哥哔特导读】联芯科技总裁孙玉望近日透露,2013年国内TD-SCDMA终端的出货量迅速扩大,去年TD-SCDMA终端销量是6000万部,今年预计可销售1.2亿部,明年预计可达1.5亿部,后年有机会到1.7亿部。
摘要: 联芯科技总裁孙玉望近日透露,2013年国内TD-SCDMA终端的出货量迅速扩大,去年TD-SCDMA终端销量是6000万部,今年预计可销售1.2亿部,明年预计可达1.5亿部,后年有机会到1.7亿部。
8月6日消息,联芯科技总裁孙玉望近日透露,2013年国内TD-SCDMA终端的出货量迅速扩大,去年TD-SCDMA终端销量是6000万部,今年预计可销售1.2亿部,明年预计可达1.5亿部,后年有机会到1.7亿部。
数据显示,TD-SCDM终端出货智能手机,占比真正迅速扩大,去年3季度智能手机的占比是70%,今年一季度是92%,今年二季度已经达到96%。孙玉望对此称:“未来两三年TD-SCDMA终端应该会真正放量,是该赚钱的时候了”。
孙玉望称,从2009年到2013年的6月份,中国移动G3终端累计入库是800多款,采用联芯芯片的占比26%。除此之外,联芯科技已推出四核平板电脑,芯片LC1913,瞄准的平板电脑价格区间在499-999元之间。
不过,TD-LTE智能手机解决方案仍然是包括联芯科技、联发科在内的国产芯片厂商的“短板”。由于中国移动在TD-LTE终端采购上要求“五模十频”、甚至是“五模13频”,目前只有高通可以提供量产方案,采用国内芯片厂商4G解决方案的智能手机最快也要到明年一季度才能形成出货能力。
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