11月17日消息，意法半导体（STMicroelectronics）日前表示，他们将与韩国芯片制造商Hynix半导体公司联合斥资20亿美元在我国江苏无锡成立了一家存储芯片硅晶圆工厂。届时，意法半导体将拥有该合资工厂1/3的股份，而Hynix将持有剩余2/3的股份。 据两家公司透露，Hynix主要利用该合资工厂生产DRAM（动态随机存取存储器）芯片，而意法半导体则主要利用该工厂生产闪存产品。此外，双方还将联合生产NAND（与非）闪存。 据悉，该工厂占地面积约为18000平方米，计划招募雇员1500名。工程将于明年年初动工，一期工程拟投资3.75亿美元。2006年可基于200毫米硅晶圆制造工艺投产，2007年将引进300毫米硅晶圆生产线。 目前，我国拥有全球半导体市场14％的份额。在未来四年内，年增长率有望保持在20％左右。到2008年，将成为全球最大的半导体市场。