美国楼氏电子(KNOWLES)日前宣布，该公司将与与上海丰宝电子合作在中国大陆推广一种楼氏首创的基于硅晶片技术的贴片麦克风产品，命名为SISONIC。 这种产品较传统的驻极体麦克风，具有可贴片生产、可内置器件、宽工作温度范围、高灵敏度、低输出阻抗等优点，并提供零高度安装型。SISONIC可以大大提高产品的性能和可靠性，被业界认为将会成为现有麦克风的全面替代产品，可以方便地应用于手机、PDA、数码相机、MP3、录音笔及摄像机等产品上。 楼氏电子为此也于日前正式给出授权书，授权上海丰宝电子科技有限公司为其全线产品的中国大陆区合法代理商。楼氏企业于1946年创立，致力于声学研究领域及贡献已有50年以上，早期除致力于生产帮助无数听障者的助听器零件外，1969年人类首度登陆月球所使用的40对精密麦克风，正是由楼氏所生产制造；1999年3月楼氏的EK-3132麦克风再度登上了美国太空总署的火星探测号。楼氏不仅为美国太空总署(NASA)发展太空计划的长期配合伙伴，更是全球最大助听器厂商Siemens的主要零件供货商。 楼氏电子还研发了出全球第一个商品化硅晶麦克风，可以直接在SMT上reflow，并耐高温，抗振，将帮助更多的电子产品得到更高质量的声学效果。此外，针对声音质量的改善，楼氏的Intellisonic将以软件为主的声学改善方案以期最佳化的音质。