12月1日消息，IBM、索尼、东芝日前联合发表合作历时3年的Cell芯片计划，即将在2005年面市，索尼公司副社长暨首席运营官久多良木健表示，现行PC架构已接近设计极限，言下之意，有以Cell芯片挑战半导体龙头英特尔的意味。 相关文章:IBM索尼和东芝生产Cell芯片 可能威胁英特尔 东芝总裁Tadashi Okamura在9月初便指出，3大厂共同开发的下一代处理器Cell处理器，已达到最后发展阶段。就制造产能而言，首颗Cell处理器样品是由IBM微电子位于美国纽约州East Fishkill的12英寸厂B323负责打造，随即在5月于索尼在日本长崎12英寸厂导入试产，IBM微电子日前并宣布将在2005年上半在12英寸厂B323导入试产，此后分别在日本与美国导入量产，可望在2005下半年面市。 3大厂联合打造的Cell处理器，不仅将分别应用在高清平面电视、新一代游戏机，也将应用在下一代电脑、工作站等，锁定数码内容及娱乐产业，该款处理器的特色将应用多核心（multicore）架构处理器，可望在同一时间内进行多重运算工作，很明显是与英特尔与AMD预定2005年下半推出的双核心（dual-core）微处理器打对台。 英特尔与AMD在双核心处理器产品推出时程，也是在2005年下半，此时半路杀出个Cell处理器，除索尼与东芝等日厂的支持，还挟着IBM微电子的产能优势，市调机构Envisioneering分析师Richard Doherty指出，虽然短期内Cell处理器无法撼动英特尔的市场，但口口声声力推数字家庭的英特尔，碰上在消费性电子久踞优势的日本厂商，加上Cell处理器聚焦在网络连结、数码内容等消费性电子市场的特色，一旦Cell处理器架构被业界争相采用，恐怕英特尔一觉醒来，才发现时不我待。