日前，芯原、凯明、中芯国际三方合力推出国产3G手机芯片3GTD-SCDMA，并进入商业定量生产阶段。这一芯片是我国首次实现自主设计、自行加工制造的3G手机核心芯片。 　　据介绍，该芯片使用中芯国际0.18微米工艺一次流片成功，凯明担当了其前端系统和电路的设计及验证，芯原微电子为中芯国际0.18微米单元库和后端设计提供服务。该项目于今年4月启动，样品已于8月面市。据TD-SCDMA产业联盟主席、凯明公司董事长陶雄强介绍，拥有自主知识产权的TD-SCDMA手机芯片组完整解决方案，改变了手机产业核心芯片完全依赖进口的现状，能明显缩短手机厂家的开发周期。 　　近期，基于中国计划采用的“TD-SCDMA”手机芯片组已开始陆续亮相。除11月5日发布相关芯片组的美国模拟器件公司(ADI)外，美国德州仪器(TI)和中国凯明信息科技以及DSP内核著名厂商美国CEVA和中国展迅通信，也于日前在第3代手机国际会议上，发布了相关芯片。韩国三星在TD-SCDMA的研发方面也表现出积极态度，宣布计划于年底拿出第一款TD-SCD MA芯片，并表示半年后有望拿出第一款商用终端，帮助中国的3G标准尽早步入商用。 　　业内相关人士指出，目前TD-SCDMA的参与者已经不再局限于国内的几家企业，国际上著名芯片厂商的参与将快速推动TD-SCDMA的商用化进程。