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意法半导体(ST)针对汽车系统和工业应用推出MEMS加速度传感器,提高性价比
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意法半导体(ST)针对汽车系统和工业应用推出MEMS加速度传感器,提高性价比

2008-10-22 10:08:24 来源:大比特资讯 点击:1133

   
    MEMS产业领先厂商运用强大的研制能力,提高产品集成度、耐受性和可配置性  
 
    意法半导体推出旗下首款的汽车质量级三轴MEMS加速度传感器。新产品AIS326DQ符合AEC-Q100汽车产品质量标准。意法半导体充分发挥成功的MEMS八寸晶圆厂制造能力,以具有竞争力的价格为系统集成商提供MEMS前沿技术。意法半导体正在扩大MEMS产品的规模经济效应,从其领先的消费产品向车用MEMS市场进军,而AIS326DQ加速度传感器正是担当这一重任的系列产品的首款产品。 
 

    AIS326DQ符合汽车工业的非安全性设备应用的要求,例如,汽车报警器、跟踪和监控系统、黑匣子系统、座椅控制、导航支持和天线定位等。它具备高度灵活性和耐受性,还能用于工业控制应用,如重型设备的振动监控或集装箱管理与安全。在产品性能方面,主要优势包括+/- 2g 或+/- 6g 用户可选量程(三轴均可选)、–40℃到+105℃的宽温度范围和10,000g防震能力。 
  
    另外几个特性有助于简化设计,如3.3V单电源、1.8V兼容输入/输出和一个支持直接连接微控制器的SPI/I2C串行数字输出。12位的检测分辨率使AIS326DQ能够检测最小到十分之一度的倾斜角变化。其它功能包括能够简化系统同步的数据预处理信号,以及用户可配置的惯性唤醒、方向检测和自由落体中断模式。集成的IC接口在出厂前经过灵敏度和零g校准,实际应用时无需做进一步校准。AIS326DQ还内置一个自检例程,随时都可以激活例程,验证传感器的检测功能是否正常。 
  
    AIS326DQ采用28引脚的QFPN封装,采用意法半导体的RoHS兼容ECOPACK®技术。样片即日起上市销售,预计于2008年第4季度开始量产。

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