业内集成度最高的PON/SFP控制器
2008-12-18 09:35:35 来源:大比特资讯 点击:1565
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使用经我们喻博潜心打磨研制出的 KP86884QGA 交流电机调速 IC,匹配更精简的通用交流电机,再为主控 MCU 附上电源行业集成度最高的 KP311AWPA 方案,便能造出一台整体功能持平于直流风扇,价格又近似于交流风扇的全新交流无级调速风扇哦!
赛普拉斯MCU营销副总裁John Weil表示:“屡获大奖的PSoC 4产品线可让客户从其专有的8位和16位MCU轻松迁移至业内集成度最高的ARM Cortex-M0片上系统。
博通(Broadcom)公司宣布,推出用于企业接入点(EAP)的高度集成处理器SoC。基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列产品旨在优化5G WiFi,即最新的IEEE 802.11ac标准,它将处理能力提升10倍,采用先进的架构功能,以实现与应用密切相关的安全整合有线和无线的企业网络。如需了解更多新闻,请访问博通公司的新闻发布室。
致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC公司(纳斯达克代码:PMCS)于2012年中国国际信息通信展览会期间现场展示了专为下一代宏基站设计的业内集成度最高、功耗最低的射频收发器芯片组。PMC的新型UniTRX芯片组可替代最多14个分立器件,为近似的多标准基站的射频设计节省至少50%的电路板空间和功耗。该芯片组满足了多标准宏基站的性能需求,并简化了密集型MIMO(多入多出)无线电
致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC公司近日推出了专为下一代宏基站设计的业内集成度最高、功耗最低的射频收发器芯片组。PMC的新型UniTRX芯片组可替代最多14个分立器件,为近似的多标准基站的射频设计节省至少50%的电路板空间和功耗。
飞思卡尔半导体公司最新S12 MagniV 16位S12ZVM系列混合信号微控制器(MCU)。S12ZVM是目前市场上集成度最高的无刷直流(BLDC)电机控制解决方案,有助于加快从直流(DC)到BLDC电机的过渡。通过飞思卡尔S12ZVM单芯片电机控制解决方案,设计师可缩小产品尺寸、降低噪音并提升能效。
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