IC CHINA 2013展商巡礼:科盛科技科盛科技研发的最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex3D R12.0将亮相IC CHINA 2013。第11届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(简称2013 ICC)将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时,科盛科技股份有限公司(Moldex3D)研发的最新一代塑料产品设计验证与优化软件Moldex...
2014年6月25-27日,中西部地区最大的电子行业盛会,NEPCON West China 2014将在成都世纪城新国际会展中心举行。作为国内电子行业领域的顶级展会之一,NEPCON West China 2014全面展示电子制造全产业链、PCB制造设备及原物料与化学品等众多创新和前沿技术,呈现电子制造业的高新技术和新概念。