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手机芯片需求旺盛 SIA抬高2006年半导体市场预期

2004年到2008年中国内地将兴建43座晶圆厂

飞利浦半导体套现80亿欧元正式独立

雷曼兄弟:封测厂第4季的单月营收有机会直逼前波高点

全球半导体七月销售增长11.5% 全年要创纪录

江苏半导体芯片制造项目获7.5亿美元贷款

集成整合:中国半导体企业创新之路

2006年德国半导体产业成长情况不若预期

SEMI:7月北美芯片设备制造商订货出货比降至1.06

中国半导体泡沫初现 预计60%工厂将遭淘汰

台湾IC产业第二季产值较第一季成长9.8%,达新台币3371亿元

张忠谋:下半年半导体景气成长趋缓;台积电年营收成长2成

去年台湾高科技产值逾新台币5.7兆 半导体比重下滑

晶圆代工:产业景气下修,影响台积电、联电

车载多媒体吸引力凸现 半导体供应商表现活跃

封测设备:第3季末将再转强,蔚华科、豪勉均乐观看待

电子材料看涨,南亚加码昆山厂200亿元新台币

银河半导体香港联交所挂牌上市

银河半导体香港联交所挂牌上市

蔚华科技与美商太克科技建立合作伙伴关系

英飞凌先进制程委外,台积电、联电是伙伴

BW:Nu Horizons获评为中国最受欢迎国际分销商

走势两极,立德强攻,科风重挫;台达电狭盘

BW:Alereon公司和RTI公司签订分销合约

千如 8月营收新台币6224.5万元 年增15.30%

 
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