连接电路中接线端子也是常见的元件之一，主要负责各系统间或个组件间的电气连接和数据信号的传输，同时防止传输事信号的失帧和能像损失。连接器端子常见的三种镀锡方法有预镀锡、预覆层和电镀。

在连接器行业，常常听到日本JST连接器被业内人士屡次提起，实际上，JST连接器声名远扬，现在也被应用到许多设备当中，那么，你对它了解多吗？今天先从它的优缺点开始了解吧。

MTP与MPO，两者相差一个字母，不过，MTP与它的差异还是有的，它们各自的优势、性能都存在区别，了解连接器这点便能掌握，下面将从4个方面来说说它们俩之间的区别。

2021年国际微波研讨会(IMS)展示了新的同轴电缆和波导技术，包括毫米波连接器。经过上一年的网上展览之后，Bishop & Associates的 David Shaff先生亲自参观了2021年的展览。

小型飞机市场正在蓬勃发展，开发全电动汽车的努力正在推动设计变化，甚至正在重新转向传统飞机。

在连接器结构中，接触件材料和绝缘材料是不可或缺的，几种常见使用的绝缘材料有PBT材料、ABS材料、LCP材料，而接触件材料有黄铜、磷青铜等。下边就来说说这些材料的特性，为什么要使用这些材料。

在电动汽车领域，用于充电的电缆和连接器通常被称为“充电器”。带有专用硬件设备的交流 (AC) 插座，作为连接充电线和为车辆充电的接口被称为“充电器”。

光纤在现代通信技术以及遥感和电力传输中发挥着不可或缺的作用。随着光纤通信的应用领域扩展到用户和客户驻地，新的光纤技术的重点已经从性能改进转向小型化和降低成本。

电感线圈是电子产品中常用的元器件之一，通过电磁感应原理进行工作的。特性是“通低频，阻高频”，与电容器恰恰相反。

关于步进电机的驱动机械装置，在固定架构上有4个电磁铁并列这，它的下方有一个可动磁铁对向这，而且，在磁铁的下侧上装置了引导滚轮作直线状的引导轴，沿这左、右移动的构造。

目前国内的伺服电机市场，大多数以日系品牌为主，占据这一个比较大的市场份额，而且普遍功率都比较小，大概在3KW以下，所以也容易导致有些设备需要大功率的伺服电机找不到的现象，从而影响了整个生产。

根据据国际半导体产业协会(SEMI)最新出货报告显示，2022年后全球Foundry工厂晶圆产能才能得到释放。具体而言，其中2021年会投建19座晶圆工厂，2022年再投建10座。

绝缘材料的主要作用便是绝缘，虽然并非是绝对的绝缘体，它也会发生导电和损耗，但用于电气设备中，可有效起到绝缘，避免导电，但与此同时，绝缘材料性能的检测也非常重要，那么，绝缘材料的测量都有哪些项目呢？有什么标准吗？

电感器一种能够根据电路中电流的变化而形成点电势的电路元件。这种属性被称为电感。传感电感器因为尺寸与电磁线圈的体积成正比，这就阻碍了电感的小型化。不过有一种磁效应的电磁学理论体制新兴电磁学理论体制能够很好的解决电感小型化问题。

日常中电感的使用越来越广泛，有时候难免会有这样的想法两种不同的电感能否进行代替。如屏蔽电感能够代替插件电感。下面通过这两种的外型、内部结构、其自身的性能进行一个简单的对比。

专门为驱动压电偏移镜设计的压电控制器，E80.D12就是一款12通道压电控制器，具备同时推动4台压电偏移镜,带宽5kHz，闭环伺服控制等特点。

步进电机系统中添加编码器增加了通过向驱动器提供反馈来检测甚至防止失速的功能。根据操作员对控制器的编程方式，编码器反馈可以验证电机位置、立即检测电机堵转、防止电机堵转并创建闭环伺服系统。

现在大部分伺服驱动器都具备参数记忆，分析功能和故障自诊断的功能，未来的伺服随着科技的进步和研发，智能化的趋势会更加明显。

在冶金工业等领域里，有许多生产制造原材料是需要压制成型才可发挥其重要作用的，因此，像粉末成型机这类设备常用于磁性材料领域，针对这种专用设备，作为相关从业人员的你，对其特性应当知晓。

磁性材料在很早以前就普遍存在，现如今更是广泛地应用到我们的日常生活中，作为磁性材料的测量重器，VSM测试仪器是十分必要的，今天就来看看它是怎么做的？

助听器乃聋人之福音，这是毋庸置疑的，作为一种医疗电子设备，其电感线圈的应用也备受关注，像助听器这类型产品，它的电感线圈十分关键，至于电感线圈在助听器当中是怎样应用并开展工作的？看完这篇文就清楚了。

贴片电感又称功率电感，具有小型化，高品质，高效率能力存储等特性。主要可分为4种类型：薄膜片式、绕线型、叠层型、编织型。

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices Inc.联手推出新电子书Industry 4.0 and Beyond，探索工业4.0的技术创新和广泛应用。

微电子行业标准开发的JEDEC固态技术协会，刚刚宣布了新的XFM嵌入式与可移动存储设备标准，简称XFMD。

在现阶段全球“缺芯”的状态下，全球芯片制造持续加仓，芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型，先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。