(1)能够减少微处理器的封装管脚数目;
(2)线路板(PCB)可以更小,更简单;
(3)能够减少系统电路切换噪声;
(4)能够减低系统功能及制造成本。
Part No. Density VCC Temp Max Freq. Package
W25X10AVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC8
W25X10BVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC8
W25X20AVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC8
W25X20BVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC8
W25X40AVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC8
W25X16AVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC8
W25X64VSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 100MHz SOIC16
W25Q16BVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 300MHz SOIC8
W25Q32BVSSIG 32M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 300MHz SOIC8
W25Q64BVSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 300MHz SOIC16
W25Q64BVSSIG 64M-bit 2.7-3.6V -40~+85℃ 300MHz SOIC8
W27C512-45Z 512K 5V -40~+85℃ DIP28
PM25LD010 128K x 8 (1 Mbit) 2.7 V - 3.6 V -40°C to +105°C 8-pin SOIC 150mil,
PM25LD020 256K x 8 (2 Mbit) 2.7 V - 3.6 V -40°C to +105°C 8-pin SOIC 150mil,
PM25LQ032 4096K x 8 (32 Mbit) 2.7 V - 3.6 V -40°C to +105°C 8-pin 208mil SOIC
Pm25LQ016C 2048K x 8 (16 Mbit) 2.7 V - 3.6 V -40°C to +105°C 8-pin 208mil SOIC
Pm25LQ080C 1024K x 8 (8 Mbit) 2.7 V - 3.6 V -40°C to +105°C 8-pin 208mil SOIC