Loctite PSX-D 导热相变材料

Loctite PSX-D 导热相变材料 黏 度： 100 PaS 剪切强度： － Mpa 工作时间： － min 工作温度： － ℃ 保 质 期： 6 个月 固化条件： － 主要应用： 微处理器， GPUs， 多芯片模组和散热片 包 装： 500g/罐 特性 1. Henkel Loctite PSX-D 是一款可返修和可重复的相变导热界面材料，适合散热片和各种散热元器件。本产品可以替代导热硅脂，提供高导热性能和可靠性。 2.与传统导热硅脂相比，具有以下明显优势: a. 导热系数3.4W/MK， 相变温度40-60度(固态-液态转换温度)，可以填充较大的缝隙，液态时可以排除空气，减少热阻，达到最佳的导热效果. b. 产品稳定性好，不含硅油，无挥发，长期使用无质量损耗，不会对元器件造成不良影响. 概 述 导热相变化材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。 导热相变材料关键性能是其相变的特性。在室温下材料是固体并且便于处理，可以将其作为干垫，清洁而坚固地 用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。 特性和优点 方案已得到证实——产品在PC机制造商中使用已超过数年;可靠性已得到证实——在3000次温度循环后无脱落或风干;可提供客户摸切形状（在轻切卷上） 52℃或58℃相变温度;工作温度下的触变（湖状粘度）性能保证在垂直方向使用时材料都不会延伸或下滴;不导电。 典型应用 微处理器，存储器模块，DC/DC转换器，IGBT组件，功率模块，功率半导体器件，固态继电器，桥式整流器，高速缓冲存储器芯片 图片及文字介绍仅供参考，请以实物为准