环氧树脂（Epoxy）

点击图片查看原图

单价：	面议
起订：	1
供货总量：
发货期限：	自买家付款之日起 368 天内发货
所在地：	台湾
有效期至：	长期有效
最后更新：	2012-04-06 11:45
浏览次数：	298

公司基本资料信息

益瑞电子股份有限公司
通过大比特资讯广告有限公司认证 [诚信档案]
联系人罗怡芬(先生) 课长
会员 [当前离线] [加为商友] [发送信件]
邮件
电话
地区台湾
地址新北市三重区中山路379号12楼之5

产品详细说明

日立化成擁有多種液體封裝材料以配合先進的封裝發展趨勢，適用於TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各類產品。（Underfill 是液體封裝材料的一種。）這是一種封裝材料，可以用來保護半導體晶片免受不良的溫度、濕度、灰塵、物理衝擊等的影響。同時，可以實現半導體封裝的多樣化，並且有利於環境保護。另外，還可以根據客戶的需要，提供其滿意的產品。特點： ● 卓越的耐濕性、電氣特性。 ● 與各種基板間的卓越粘附力。 ● 卓越的密封性。 ● 減小翹曲以降低熱應力的產生。

共0条 [查看全部] 相关评论

更多»本企业其它产品