BP-CAP系列聚合物固体片式钽芯片电容器，采用导电性高分子聚合物材料作为固体电解质制成，相对于其它电解电容器具有以下独特的优点： 1、极低等效串联电阻（ESR） 具有快速的电流转换能力和瞬时响应能力，等效串联阻抗不受温度影响。 2、理想的阻抗特性 理想的频率特性基本上达到了理想电容器的性能。 3、优良的容量频率特性 在工作温度和频率变化的情况下，电容量非常稳定。 4、稳定的温度特性 对外界温度变化有很强的承受力，在高温和低温时，ESR和容量都很稳定。在85℃的工作环境中，寿命高达50000小时适用于长期使用设备。 5、在额定电压范围内，无需降压使用 6、降低纹波电压能力强，允许通过更大纹波电流 7、有很强的噪音吸收能力 适用于清除纹波噪声，峰值噪声，数码噪声，静电噪声以及音响设备等噪声。 8、使用安全性高 由于使用钽和导电高分子聚合物材料，因此不会燃烧或冒烟 9、具有极小体积，适合表面贴装（SMT） 导电高分子应用﹕ 各类微型化电子产品，如手机，数码相机，笔记本计算机，工业用计算机，直流转换器等. 打破一向由日系厂商，SANYO/ NEC-TOKIN所垄断的市场. 快速的交期(L/T:4周)与优值的产品，是我们对客户的承诺
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