一、半导体清模方式：
1、清模粉
2、清模饼
3、清模胶条
二、清模的优缺点：
1、清模粉：
优点：成本低
缺点：操作不便，粉尘大容易给现场操作人员身体带来伤害，对模具表面有一定的伤害，清模后，模具表面容易残留废料，容易造成生产跑胶，产品支架压伤等。
2、清模饼
优点：无明显优点
缺点：需用支架清模，成本不低，清模时间长。清模容易残留废料造成排气孔堵塞，造在产品封装填充不满。
3、清模胶条：不用清模专用框架（支架）、可以清洁整个模具表面（对模具的维护效果更好、可防止一些因为模具表面脏污所造成的产品溢胶、产品填充不全、模具轻微损伤）、每次清模清4-6次（包含润模的1-2次）相应成本可以有节省，每次清模在1小时以内从而节省清模时间，操作工艺简便。。。
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