自动温控加热板NHP-320

1、 设备名称与型号：自动温控加热板NHP-320 2、 设备外观图：（见图） 3、 设备概要：本设备可以同时加热30片2″wafer，片子通过PIN升降达到所有wafer加热时间相同，克服因人工夹放wafer造成的工艺不稳定问题。 4、 设备规格： 1） 基板尺寸：2″wafer； 2） Through Put：30片/run； 3） 温度范围：20～150℃（Plate表面）； 4） HP材质：AL+SALW（阳极处理）+Silastic Heater； 5） 加热面尺寸：（W×D×H） 510×430×12（mm）； 6） 温度分布：90℃ ±1℃；120℃±1℃； 7） 温度Sensor：PT100型热电偶； 8） 温度表示：温度调整器Digital表示； 9） 控制方式：Digital温度调整器+SSR（PID）； 10） 设备外面尺寸：（W×D×H） 566×486×170（mm）； 11） 设备净重：30Kg； 5、 设备运作流程： （1）.查看设备外观无运输破损后，将电源线插入～220V接线板插坐;插上供气管 （2）.打开电源开关，设备自检初始化，顶针（PIN）顶起 （3）.设置加热温度；设置工作时间 （4）.放上待加热晶片 （5）.按开始键，顶针下落，晶片落下，贴紧加热板，开始加热，时间继电器开始记时 （6）.时间到，顶针（PIN）同时顶起晶片，所有晶片同时离开热板不再加热，蜂鸣器响起提醒工作人员取下加热均匀的晶片。 （7）.工作过程中，遇突发事件，可按停止按健，顶针立即顶起晶片，停止加热，时间继电器复位，方便随时进行人工干预。 6、 厂务要求： 项次 项目 內容 容量 备注 1 电源 AC 220V 15A 50Hz 2 CDA ＞6Kg 稳压1.5Kg 3 供气管 φ8mm 3Kg～10Kg 7、 产品优势： a） 30片/run，产能优势； b） Silastic Heater温度均匀性更高。