特征
①容许低温度硬化。
②尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶及然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。
③对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
④具有优良的储存安定性。
⑤具有高度的耐热性和忧良的电气特性。
硬化条件
◎建议的硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后100秒。
◎硬化温度越高、而且硬化时间越长，就越可获得高度的接着强度。
根据安装于基板的零件大小以及位置的不同，实际附加于红胶的温度会有所变化，因此请找出最适合的硬化条件。
Seal-glo NE3000Ｓ
特征
Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。
1） 对各种芯片部件都能够获得安定的接着强度。
2）由于本品在印刷方面具有优良的粘度和摇变性、因此、印刷形状不会发生陷边。
3）虽然是一种液体的环氧红胶，但是、具有优良的保存安定性。
4）由于红胶的粘着性较高，因此、高速点胶时也不会发生部件的错位。
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