ZA8706B/C 是一款专用于非隔离LED降压型驱动控制器芯片并内置600V高压MOS在SOP8包装内。ZA8706B/C自带PFC控制,提供简单的应用线路就能得到高功率因素, 高效率以及高精准的定电流功能,自动实现全电压范围高PF值,因此ZA8706B/C 能够符合LED照明的规格需求, 并且能降低电源的材料成本。ZA8706B/C 采用45KHZ 的定频操作, 和内部200mV 精准的参考逻辑控制比较器, 经由平均电流回授回路得到准确的LED 电流, ZA8706B/C 有多项保护功能来保护芯片这些功能包含有:欠电压死锁保护功能(UVLO), 过电流保护功能(OCP), 过电压保护功能(OVP), LED短路保护功能(SCP) 和芯片内部的过温度保护功能。
ZA8706B/C特性
●非隔离降压式电路结构(BUCK)
●SOP8封装
●内置600V高压MOS管(ZA8706B内置2N65,ZA8706C内置4N65)
●有源功率因数校正功能(APFC),高功率因素, 低谐波失真
●较高的电源转换效率(>92% 典型值)
●高精确定电流控制
●45kHz 的定频操作
●闸极输出电压箝位控制
●LED 开路过电压自动回复保护模式(OVP)
●LED 短路自动回复保护模式(SCP)
●过电流自动回复保护模式(OCP)
●内置过热保护,芯片过温度自动回复保护模式(OTP)
●30W以内驱动能力
ZA8706B/C应用: E26/27, T8 LED灯管;其他LED 照明应用
ZA8706B/C极限工作范围:
参数名称 | 参数值范围 |
供电电压VCC | 30V |
COMP,SOURCE,I-SEN | -0.3 to 7V |
接面温度 | 150℃ |
工作环境温度 | -20℃ to 85℃ |
存储温度范围 | -65℃ to 150℃ |
SOP8封装热阻系数(接面到外部环境) | 160℃/W |
最大允许功率消耗(SOP8,外部温度为85℃) | 400mW |
引线温度(所有Pb free封装,锡焊,10秒) | 260℃ |
ESD 电压保护,机器模式 | 200V |
ESD 电压保护,人体模式 | 2KV |
漏源极导通阻抗Rds(on),VGS=10V,ID=1/2A(ZA8706B) |
4Ω |
漏源极导通阻抗Rds(on), VGS=10V,ID=1A (ZA8706C) |
2Ω |
ZA8706B/C建议驱动功率:
产品型号 | Vin=90V~321V | Vin=180V~264V | 单位 |
ZA8706B | 13 | 16 | W |
ZA8706C | 16 | 23 | W |
ZA8706B/C应用电源板样品图
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ZA8706芯片脚位图
ZA8706典型应用电路:
ZA8706B/C内部线路框架图: