机台尺寸：长W800mm 宽400mm 高600mm
使用电源：AC220V 单相
调温范围：常温～600℃
消耗功率：2KVA
操作气压：5Kg/cm2
机台重量：84kg
定位装置：伺服定位（速度相对CNC控制器约快3倍）
加热能力：1.4KW（加热棒700W＊2支）
操作介面：触控屏幕中文介面
动作角度：+180～-180度可连续镀任意角度，最适合SMT元件。
动作模式：数控程式操作，由操作者定义任意组合所须的焊锡动作。
档案管理：可记忆60组动作模式，每组可设定10个步序。 （又或可选择记忆30组动作模式，每组可设定20个步序）
特点
1. 采用鈦合金锡炉，符合无铅环保制程。
2. 搭载亲和性人机界面，全中文显示。
3. 使用NC高精度定位。
4. 自动侦测错误，让操作者免去检错的烦恼。
5. 具备教导模式，可让操作简单化。
6. 可360度任意设定角度。
7. 针对SMD元件厂设计，多种角度一次完成。
8. 自动拨锡功能。
9. 可自行定义动作模式，克服人工焊锡及多角度动作顺序问题。
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