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本产品一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成；
这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品；
当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为弹性体；
本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
◆固化时材料无明显的收缩和温升
◆胶料无毒，无腐蚀
◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性
◆流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高
◆适合一般无铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封
◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
◆极佳的电气绝缘性；良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能
◆极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性
◆优异的耐高低温性能，从-55℃到250℃长期保持弹性和稳定
◆ 电子元器件、 电源模块和印刷线路板的灌封保护
◆ 电源与继电器的灌封，如汽车HID灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护
◆ 大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封，如开关电源、驱动电源
◆ LED电源灌封
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序号
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检测项目
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检测结果
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1
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粘度（mPa·s, 混合后）
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3000-5000
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2
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硬度（Shore A ）
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55±5
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3
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使用比例（A:B）
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1:1
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4
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操作时间(min,25℃)
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40-60
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5
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表干时间(min,25℃)
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90
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6
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初步固化时间(hr,25℃)
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2
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7
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抗拉强度(MPa)
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≥1.5
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8
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伸长率(%)
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70
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9
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介电强度(kV/mm)
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20.0
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10
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体积电阻率(Ω·cm)
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1.0×1014
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11
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导热系数[W/ (m·K)]
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≥0.8
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12
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阻燃等级(UL94)
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V0
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