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系统方案简单，整体BOM成本低，无变压器和高压输入电解电容，可实现单颗IC支持20瓦功率，功率因数大于0.98，THD小于20%，效率大于90%，恒流精度小于±3%，支持可控硅或电位器调光，方案易于批量化生产。
HF3028特点：
1、 高压700伏BCD工艺生产，具有700V耐受电压和抗冲击能力
2、 高功率因数>0.98，高效率>90%3、 单颗IC支持20W,市电170V-260V电压支持，输出电流可达90mA，恒流精度<±3%,确保LED的使用寿命，对于功率大于20W的应用可以多颗IC并联使用4、 无需电解电容，超稳定，使用寿命媲美LED灯珠寿命，内置震荡器增频，改善频闪，如果增加电解电容，可以做到无频闪5、 支持可控硅、PWM无级调光。6、 线路简单，BOM成本低，可与灯组共用PCB板，全贴片方案，无需人工组装7、 THD：<20%，8、 芯片具有过温保护，过压保护9、 封装形式：ESOP8,体积小，散热好
10、 特别适用于LED串联使用的玉米灯、日关灯、吸顶灯、路灯和采用高压LED的球泡灯、射灯
