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高压700伏BCD工艺生产，具有700V耐受电压和抗冲击能力
高功率因数>0.98，高效率>90%
单颗IC支持20W，市电170V-260V电压支持，输出电流可达90mA，恒流精度<±3%，确保LED的
使用寿命，对于功率大于20W的应用可以多颗IC并联使用
无需电解电容，超稳定，使用寿命媲美LED灯珠寿命，内置震荡器增频，改善频闪，如果增加
电解电容，可以做到无频闪
支持可控硅，PWM无级调光
线路简单，BOM成本低，可与灯组共用PCB板，全贴片方案，无需人工组装
THD：<20%
芯片具有过温保护，过压保护
封装形式：ESOP8，体积小，散热好
特别适用于LED串联使用的玉米灯、日光灯、吸顶灯、路灯和采用高压LED的球泡灯、射灯
LED路灯/街灯/30W/50W/80W/100W/120W/160W/200W
LED日光灯 T5/T8/T10等规格8W/16W/18W/25W/36W
LED吸顶灯、面板灯、台灯8W/12W/16W/18W/25W/36W
LED灯泡7W/8W/9W/10W/11W/12W/14W/15W/16W/18W/20W
LED筒灯7W/8W/9W/10W/11W/12W/14W/15W
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芯片型号
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封装形式
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最低输入电压
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最高输入电压
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最大输出功率
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最大输出电流
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输出电流精度
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功率因数
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效率
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HF3028
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ESOP8
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170V
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260V
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20W
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90mA
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±3%
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0.95
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85%
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