助焊剂/锡膏残留清洗水基清洗剂

EC-200是针对SMT印刷网板残留物清洗开发的一款中性水基环保型清洗剂，能够有效去除SMT印刷网板上回流焊焊前锡膏残留物，及未固化红胶残留，特别适用于离线喷淋清洗工艺中。该产品采用我公司专利技术研制而成，具有高清洗负载能力和极好的过滤性，使用寿命长，气味小，无泡沫。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，EC-200中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。

应用范围

     EC-200中性水基清洗剂特别适用于离线式喷淋清洗工艺，也可以应用于超声波清洗工艺中，去除SMT网板上印刷锡膏残留和红胶残留物。对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。

★      ★★：强烈推荐，效果最佳；★★：推荐；★：可能；O：不建议使用。

优点

Ø    两相水基清洗剂具有高清洗负载能力和极好的可过滤性，因而使用寿命较长，维护成本较低。

Ø    采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

Ø    配方温和，PH为中性，对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有极好的材料兼容性。

Ø    不含有VOC成分，能够满足VOC排放的相关法规要求。

Ø    气味小，对环境影响小。无泡沫，满足高压喷淋无泡要求。

Ø    不含固体物质，清洗后无需漂洗，无固体残留，无发白现象。

理化参数

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