YFT555B单组份有机硅灌封胶
一、产品特点：
YFT555B是低黏度室温固化单组份有机硅灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1、电子电器配件的防潮、防水封装；
2、绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、电气及通信设备的防水涂层；
4、LED Display模块及象素的防水封装；
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于5mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
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